特徴
- 二次リフロープロセス互換
- リフロー工程後のキャンバーが極めて低い
- 優れた電磁干渉防止および電磁放電(EMI/ESD)を実現する密閉性
- 省スペース設計
- 優れたはんだ付け性
- 優れたシグナルインテグリティ(SI)性能
- シンプルなカードロック機構によって、カードの取り出しスクレイピングを防止
アプリケーション
- PCB 2面SMT
- 携帯機器
- デジタルカメラ
- 携帯電話
- サーバーアプリケーション
- 車載デバイス
仕様
- 2.70mm超薄型カードソケット
- 優れた耐EMI性能と耐ESD性能を実現するシールド設計
- 高温熱可塑性の筐体。UL 94V-0に準拠
- 銅合金接点
- ステンレススチール製シェル
- 最大14N(ロック力)挿入力
- 最大14N(ロック力解放)引抜力
- 10,000回の標準的なサイクル耐性
- 0.5A電流定格
- 定格電圧:5VAC
- 最大100mΩ接触抵抗
公開: 2023-01-26
| 更新済み: 2025-05-01

