Amphenol TCS Amphenol TCS NeXLev®高密度パラレル基板対基板コネクタ
Amphenol TCS' NeXLev®製品ラインは、2.5Gbpsまでのデータレートを処理する能力がある高密度パラレル基板対基板コネクタです。メザニンアプリケーションで増加する帯域幅の要件を満たすように開発されましたNeXLevを使用すると、設計エンジニアは、高ピンカウントデバイスをボードメザニンカードやモジュールカードに再配置し、ボードのリューティングを簡素化したり、システムパフォーマンスを最適化できます。堅牢で損傷に強いデザインのAmphenol TCS NeXLev高密度パラレル基板対基板コネクタには、リニアセンチメートル当たり最大57のリアルタイム信号（リニアインチあたり145の信号）、正確な位置合わせのためのボールグリッドアレイ、SMTプロセス生産と堅牢なウエハー構造を増すためのBGAスタイルアタッチメント準拠が含まれています。ウェハーは、シングルエンドまたはディファレンシャルペアアーキテクチャのいずれかをサポートするようにルーティングできます。
堅牢で損傷に強いデザインのAmphenol TCS NeXLev高密度パラレル基板対基板コネクタには、1リニアセンチメートル当たり最大57のリアルタイム信号（1リニアインチあたり145の信号）、正確な位置合わせができるボールグリッドアレイ、SMTプロセス生産増強するためのBGAスタイルアタッチメント準拠、そして堅牢なウエハー構造が含まれています。ウェハーは、シングルエンドまたは差動ペアアーキテクチャのいずれかをサポートするようにルーティングできます。
特徴
- 最大12.5Gbpsのデータレート
- 堅牢なウェハー構造
- SMTプロセスの生産量を増加させるための強化されたBGAアタッチメントプロセス
- 10mm～33mmのスタック高
- RoHS準拠
- 1リニアセンチメートル当たり最大57のリアルタイム信号（1リニアインチあたり145の信号）
- 電源はウェハーの信号接点とシールド側のいずれからも通電可能
仕様
- 電気的特徴
- 低レベルのコンタクト抵抗 : 最大20mΩ
- 耐電圧: 600mΩ負荷
- 絶縁抵抗: 600Ω負荷
- 信号接触電流定格: 1.0A連続負荷
- シールド接触電流定格: 1.0A連続負荷
- シグナルインテグリティターゲット: <5%未満のクロストーク、<5%未満のVr @ 250ピコ秒Tr、シングルエンド <5%未満のクロストーク、<5% Vr @ 150ピコ秒TR、差動
- 機械的特徴
- ワイプ: 最小1.0mm
- 接触垂直抗力:最小0.35N (35g)
- 接触嵌合力: 1信号当たり0.45N。（300 I/Oモジュール= 135N) (約30ポンド)
- 耐久性: 最小100サイクル
- 物理仕様
- 絶縁体:ガラス強化ポリエステル（液晶ポリマー）。UL 94V-0; 色 黒またはグレー
- 信号接点: CDA 17110に準拠した0.15mm厚の銅合金
- ボールグリッド終端: 直径0.75mm 共晶63/37 錫-鉛
シングルエンド
NeXLevはシングルエンド構成で、1リニアセンチメートル当たり最大57のリアルタイム信号（1リニアインチ当たり145）を提供します。NeXLevはこの設定で10～33㎜の高さの全範囲において5％未満のマルチラインクロストーク、および5%未満の反射で最大200ピコ秒 (20～80％)で動作することが可能です。信号ピンを追加して接地することで、信号性能がさらに向上します。
- スタッカードされた1:1の信号接地を用い、コネクタの有効密度がリニアセンチメートル当たり28.5の信号（リニアインチ当たり73の信号）に変更された場合に、100ピコ秒（20～80%）の立ち上がり時間で3%未満のマルチラインクロストークを達成することが可能です。
- 信号の外列を設置し、コネクタの有効密度がリニアセンチメートル当たり23の信号（リニアインチ当たり58の信号）に変更された場合に、100ピコ秒（20～80%）の立ち上がり時間で2%未満のマルチラインクロストークを達成することが可能です。
差動
差動構成では、NeXLevは1リニアセンチメートル当たり最大29のリアルタイム信号（1リニアインチあたり73ペア）を提供します。この設定では、NeXLevはスタッキング高の全範囲において5%未満のマルチラインクロストークおよび5％未満の反射で100ピコ秒（20～80%）の立ち上がり時間で動作します。
- 接地パターンを3つの差異ペアウェハー（G-S-S-G-S-S-G-S-S-G）に変更することで、5%未満のマルチラインクロストークを用いて50ピコ秒（20～80%）の立ち上がり時間でパフォーマンス向上を実現します。これにより、コネクタの有効密度が1センチ当たり17ペア（1インチ当たり44ペア）に変更されます。
設計
