Analog Devices Inc. ADRF5534 RFフロントエンド・マルチチップ・モジュール
Analog Devices Inc. ADRF5534 RFフロントエンド・マルチチップ・モジュールは、時分割複信(TDD)アプリケーション向けに設計されており、3.1GHz~4.2GHzの周波数範囲で動作します。これらのマルチチップモジュールは、LNAと高出力シリコンSPDTスイッチを備えた構成となっています。受信動作において、LNAは1.3dBの低ノイズ指数(NF)および35.5dBの高ゲインを提供し、3次入力インターセプトポイント(IIP3)は−4dBmとなっています。送信動作の場合、スイッチは0.8dBの低挿入損失を実現し、寿命全期間においてロングターム・エボリューション(LTE)の平均電力は37dBmとなります。ADRF5534 RFフロントエンド・マルチチップ・モジュールは、ワイヤレスインフラ、TDDベースの通信システム、TDD Massive Multiple-Input Multiple-Output(MIMO)およびアクティブ・アンテナ・システムに最適です。特徴
- RFフロントエンド内蔵:
- LNAおよび高出力シリコンSPDTスイッチ
- オンチップのバイアスおよびマッチング
- 単一電源動作
- ゲイン:3.6GHzで35.5dB(代表値)
- ゲイン平坦度:400MHzの帯域幅で1.5dB(25°C時)
- 低ノイズ指数:3.6GHzで1.3dB(代表値)
- 低挿入損失:3.6GHzで0.8dB(代表値)
- 正ロジック制御
- 5mm × 3mm の24ピンLFCSPパッケージ
- TCASE = 105°Cで高電力に対応
- 寿命全期間
- 平均LTE出力(8dB PAR):37dBm
- シングルイベント(10秒未満の動作)
- 平均LTE出力(8dB PAR):39dBm
- 寿命全期間
- 高入力IP3:−4dBm
- 低電源電流
- 受信動作:5Vで120mA(代表値)
- 送信動作:5Vで15mA(代表値)
アプリケーション
- ワイヤレスインフラ
- TDD Massive Multiple-Input Multiple-Output(MIMO)およびアクティブ・アンテナ・システム
- TDDベースの通信システム
ブロック図
寸法
公開: 2023-04-27
| 更新済み: 2023-05-09
