特徴
- 高い構成可能性と統合性
- IO-linkデバイスとマスタ・アプリケーション
- COM1、COM2、COM3のデータレート
- 集積・高効率200mA DC/DCバックレギュレータ
- 200μA/2mA/5mAの電流シンク/ソース
- C/Qレシーバは5V TTL向けに設定可能
- 高レベルに設定可能なドライバ過負荷処理
- 選択可能な4つのドライバスルーレート
- SPIの構成と監視
- 集積温度センサ
- 設定可能なC/Qドライバ:PNP、NPN、PPモード
- 内部保護によって堅牢なシステムを実現
- 統合±1kV/500Ωサージ保護
- スペクトラム拡散DC/DC
- 逆極性保護
- バーストのレジリエンスの改善用グリッチフィルタ
- ホットプラグ保護
- 小型センサ設計向けに最適化済
- IO-Link通信のための正確な発振器
- 低消費電力を実現する2.4Ω (標準) ドライバオン抵抗
- 1.2MHzのDC/DCスイッチングレート
- 集積3.3Vおよび5Vリニアレギュレータ
- 小型WLP(2.5mm x 2.6mm)およびTQFN(4mm x 5mm)パッケージでご用意あり
アプリケーション
- IO-Linkデバイス、マスター、産業スイッチング・センサ・アプリケーション
- スタンダードのSPIインターフェイスを使用した構成と監視が可能
アプリケーション概略図
公開: 2022-03-28
| 更新済み: 2023-04-14

