Bourns 2011 FLAT®高速動作GDTサージ・アレスタ

Bourns Model 2011シリーズガス放出管(GDT)サージ・アレスタには、FLAT®技術が装備されており、革新的なフラット・パッケージ設計2電極になっています。Bourns FLAT®技術によって、高密度で高さ制限のあるPCBアプリケーションを対象とした薄型GDTソリューションが実現しています。Model 2011シリーズは、表面実装デバイスとして設計されており、大きなフラット表面があり、真空ヘッド・ピックアップを使用した高速ピック・アンド・プレースに適しています。

Bourns 2011 GDTは高速に動作し、Bourns® TBU®高速プロテクタ(HSP)との併用を目的に設計されています。これらのコンポーネントは、TBU®デバイスの最高電圧インパルス定格(Vimp)以下のレベルまで、上昇電圧過渡の高レートを制限します。2011 GDTは、TBU® HSPと並んで、小型サイズ、堅牢な通電対応、優れた電圧制限が必須のあらゆるアプリケーションでの使用に適しており、RS-485アプリケーションに最適な保護ソリューションです。

特徴

  • 大きなフラット・トップ表面があり、軽量で、高速ピック・アンド・プレースに最適
  • 堅牢な電流定格
  • 長期信頼性と安定的な性能
  • 低漏洩
  • 電圧に関係なく一定の容量
  • 低アーク電圧
  • 標準5mm SMD GDTに比べて高さを大幅に削減
  • TBU®高速プロテクタとの併用を目的とした気密機器に適した電圧制限
  • ハロゲンフリーおよびRoHS準拠

アプリケーション

  • 通信装置
  • 工業通信
  • サージ保護機器
  • 高密度PCBアセンブリ

仕様

  • DCスパークオーバー(100V/s)
    • 最低: 60V
    • 最高: 350V
  • インパルス・スパークオーバー (5kV 1.2/50µs): 最高650V
  • 動作/ストレージ温度範囲: -40°C~+90°C
  • 感湿性レベル: 1
  • 絶縁抵抗: 50V >10MΩ
  • 容量: 1MHz <2.9pF
公開: 2019-01-04 | 更新済み: 2023-03-14