Broadcom HSMQ-Cxxx表面実装ChipLED

Broadcom HSMQ-Cxxx表面実装ChipLEDは、3.2mm x 1.6mmの業界規格のフットプリントでご用意があります。HSMQ-Cxxx SMD ChipLEDには、光ビームの視野角を狭くする統合光学レンズがあり、これによって軸上強度が増加します。HSMQ-Cxxxによって、光ガイドや光パイプなど二次光学系への効果的な光結合が可能になります。このデバイスは、効率的で高輝度のInGaN LED材料を活用することによって、業界を代表する性能を実現しています。