Same Sky マルチステージ・ペルチェ・モジュール
CUIのマルチステージ・ペルチェ・モジュールは、熱ポンピング機能の向上を目的に機械的に積み重ねられた2つのモジュールで構成されています。マルチステージ・ペルチェ・モジュールは、さらなる高温度差、信頼性の高いソリッドステート構造、正確な温度制御が特徴です。これらの熱電冷却（TEC）デバイスは、高密度のハイパワー・アプリケーションだけでなく、強制空冷が選択肢ではない冷凍および密閉環境にも最適です。また、複数の高性能マルチステージ・ペルチェ・モジュールは、arcTEC™構造でも提供されており、CUIの熱サイクル寿命がさらに長くなっており、熱性能が向上しています。
特徴
- 広い∆Tmaxは最大105°C（Th=50°C）
- 最小6.65mmの薄型
- Imax 2.8A～8.5A
- 最大235°Cのはんだ接合ポイント
- 精密温度制御
- ソリッドステート構造
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公開: 2018-07-31
| 更新済み: 2025-02-28