Digi ConnectCore® 93開発キット

Digi ConnectCore^® 93開発キットは、開発ボード、i.MX93 デュアルコア、NPU、8GB eMMC、1GB LPDDR4 ワイヤレスSOMを搭載しています。高い統合性とセキュリティを備えた産業仕様のシステム・オン・モジュール（SOM）プラットフォームは、NXP i.MX 93アプリケーションプロセッサをベースに、Wi-Fi 6およびBluetooth ^®5.2ワイヤレス接続に対応しています。本SOMは、省電力性に優れた最大2基のArm^® Cortex^®-A55コアに加え、Cortex-M33コア、AI/ML向けArm Ethos™ U6 NPU、そして最大限の電力効率を実現するNXP製PMICを搭載しています。Digi ConnectCore 93開発キットは、医療、産業、エネルギー、輸送分野における多様なアプリケーションを支援するよう設計されています。