Digi XBee® Wi-Fi組み込みRFモジュール
Digi International XBee Wi-Fi組み込みRFモジュールにより、柔軟なXbeeハードウェアおよびソフトウェアのフットプリントに超低電力802.11b/g/n通信を提供します。Xbee Wi-Fi組み込みRFモジュールにより、IEEE 802.11接続にシンプルなシリアルを提供します。802.11の実証済インフラによるワイヤレスデバイスネットワーキングの低電力・低コストの要件に対応したXBee Wi-Fiにより、エネルギー管理、処理・工場のオートメーション、ワイヤレスセンサネットワーク、優れた資産管理などの用途において新しいワイヤレス機能を実現します。容易なプロビジョニング方法とEtherios™のネイティブのDevice Cloud接続を特徴とするXBee Wi-Fiモジュールにより、開発者に最速のIPツーデバイスおよびデバイス・ツー・クラウドの機能を提供します。このモジュールはこうしたワイヤレスデバイスネットワークの厳格な要件に注力しており、開発者にIP・ツー・デバイスおよびデバイス・ツー・クラウド機能を提供します。XBeeモジュールにより、開発者に優れた柔軟性を提供し、表面実装およびスルーホール・フォームファクターに対応します。Xbee Wi-Fiは他のXBeeモジュールと共通フットプリントを共有します。これにより、異なるXBee技術をそれぞれのドロップイン代替とすることができます。XBeeファミリーのひとつであるXBee Wi-Fiは、すべてのモジュール型ソリューション用のソフトウェアとハードウェアを組み合わせています。XBee Wi-Fiモジュールは、既存の802.11インフラストラクチャのアクセスポイントと通信するよう設計されています。開発者は高度な設定オプション用にATおよびAPIコマンドを使用できます。XBee modules offer developers tremendous flexibility and are available in surface mount and through-hole form factors. The Xbee Wi-Fi shares a common footprint with other XBee modules. This allows different XBee technologies to be drop-in replacements for each other.
特徴
- Native Device Cloud integration for data acquisition and device management
- Hardware and software complete module easily joins existing 802.11 b/g/n (Wi-Fi) infrastructures
- Common XBee footprint allows OEMs to support a variety of wireless protocols
- Flexible SPI and UART serial interfaces
- Support for low-power sleeping applications with <2μA (S6) or <6μA (S6B) power-down current
- Available in Surface Mount and Through-Hole form factors
- Over-the-air data rates up to 65Mbps
- Simple provisioning methods, including Soft AP and Wi-Fi Protected Setup (WPS)
- Over-the-air data rates up to 65Mbps
- Wide industrial temperature range: -40ºC to +85ºC
- Advanced configuration options available via simple AT or API commands
- RPSMA, PCB, U.FL, and wired whip antenna options
Application Highlight
ビデオ
公開: 2012-03-13
| 更新済み: 2024-03-05
