特徴
- 低RDS(ON) – オン状態損失を最小化
- 小型フォームファクタ熱効率の高いパッケージにより、より高い密度最終製品を実現
- SO-8パッケージのわずか33%の基板面積で実装でき、製品の小型化を実現
- 光学検査の改善を目的とした可湿性側面
- 無鉛仕上げ、RoHS準拠
- ハロゲンとアンチモンフリー「グリーン」デバイス
- 特定の変更管理が求められる自動車アプリケーション向け
アプリケーション
- バックライト
- 電力管理機能
- DC/DCコンバータ
仕様
- PowerDI®3333-8パッケージ
- 成形プラスチック、「グリーン」成形化合パッケージ材料物
- UL難燃性等級94V-0
- J-STD-020湿度感度レベル1
- 仕上げ:銅リードフレーム上にマット錫をアニール処理して形成
- MIL-STD-202、Method 208に準じたはんだ付け
- 重量:約0.003グラム
アプリケーション回路
公開: 2025-10-21
| 更新済み: 2025-11-09

