特徴
- 省スペース設計
- 嵌合時の損傷防止に貢献する完全外装(アーマード)設計
- ピッチ方向に±0.22mm、幅方向に±0.3mmの広いセルフアライメント範囲
- プリント基板剥離強度の向上
- インサート成形ヘッダとレセプタクルによって、はんだがコンタクトエリアへの吸湿を防止
アプリケーション
- スマートフォン
- ラップトップ
- タブレット
- ゲーム機
- ウェアラブルデバイス
仕様
- 信号ピン10本 + 5A電力構成
- 5Aの電力および0.3Aの信号定格電流
- 0.3mmピッチ
- スタッキング高0.6mm、幅1.9mm
ビデオ
大電流設計
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| 部品番号 | データシート | 説明 |
|---|---|---|
| BM57B0.6-10DP/2-0.3V(53) | ![]() |
基板間およびメザニンコネクタ Header.3mm.6mm Height 1.9mm WidthLow-Profile Hybrid |
| BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53) | ![]() |
基板間およびメザニンコネクタ Rcpt .3mm.6mm Height 1.9mm WidthLow-Profile Hybrid |
公開: 2022-09-01
| 更新済み: 2023-10-19


