Infineon Technologies 直感的センシング技術

Infineon Technologies 直感的なセンシング機能は、あらゆるスマートデバイスとのシンプルで簡単なユーザーインタラクションを可能にします。直感的なセンシング機能は、デジタルと実世界の橋渡しを担い、「生活をより便利に、より安全に、より環境に優しい社会を実現」するために開発されました。センサ技術の本来の価値は、人間と検出デバイスとの自然でシームレスなインタラクションを通してお客様の生活をもっと便利にすることにあります。つまり、ユーザーは人生で大切なことに集中できるようになります。

Infineon XENSIV™センサおよびREAL3™ ToF (Time-of-Flight) センサによって、スマートデバイスやロボットは、見たり聞いたり感じたりして、周囲の状況を直感的に「理解」できるようになります。このようなセンシング機能により、人間は、従来よりも自然でシームレスな方法でスマートデバイスと協調できます。これらの直感的センシング技術革新によって、人間とスマートデバイスの間にある（テクノロジーの）境界線を徐々に取り除いています。業界トップクラスの技術を搭載した高精度のセンサは、自動車、産業、民生市場においてお客様の多様なアプリケーションに完璧に適合します。

アプリケーション

スマートビル
スマートホーム
スマートスピーカ
照明

ウェアラブル
あらゆる種類の家庭用/民生用アプリケーション：冷蔵庫、スマートフォン、警報システム、照明制御などのスマートデバイス

直感的センシング

コンポーネント

XENSIV圧力センサは、気圧と温度を測定することで高度と気流を正確に検出し、「モノ」が（周囲環境を）感じることができるようにします。
- システムインテグレーションを促進する小型フォームファクタ
- 広い全温度範囲で高精度と相対精度を維持
- シリアルI²C/SPIインターフェイス経由の高速読み出し速度
- 低電力消費によってより長いバッテリ寿命を確保
- 直近32回分の測定を保存可能なFIFOバッファ
XENSIVレーダーセンサは、距離、速度、動きの方向、サブミリメートルの動きを測定することで「モノ」が（周囲環境を）感じることができるようにします。24GHz、60GHz、77/79GHzをサポートするFMCWセンサおよびドップラーレーダーセンサの両方を提供します。
- 方向、近接、速度検出
- セグメンテーション（エリア分割）と追跡機能
- ターゲットの位置特定
- 非導電性材料による検出
- 製品設計の柔軟性
- 匿名によるセンシング
- 過酷な気象条件（雨、雪、霧、ホコリなど）でも動作継続可能
- 呼吸や心拍を十分に検知できるため、存在やバイタル機能のモニターが可能
- 多様なアプリケーション要件に合わせてレーダー性能パラメータを調整可能
XENSIV環境センサは、屋内外の空気質モニタリングにガス濃度の検出を使用し、あらゆる「モノ（IoT機器）」に嗅覚のような機能を備えさせることができます。XENSIV PAS CO₂は、検出器、赤外線光源、光学フィルタを含む光音響（PAS）トランスデューサに加えて、信号処理とアルゴリズム用のマイコン、さらに赤外線光源の駆動用にMOSFETチップを（プリント基板に）内蔵しています。
- 極めて小さなフォームファクタ (14mm x 13.8mm x 7.5mm)
- ppmレベル（±30ppm、測定値の±3%）の高精度で堅牢な性能
- テープとリールで提供されるSMDパッケージ
- 高度な補正および自己校正アルゴリズム
- （サンプリングレート、ベースライン校正など）多彩な設定オプションおよびインターフェイス（UART、I²C、PWM）
- スマート・ビルディング規格に準拠した高品質のデータとコンプライアンス
- 市場投入までの高速設計のためのプラグアンドプレイ

XENSIV MEMSマイクロフォンは、オーディオ機器や音声制御機器に「スマートな耳」を提供します。より自然で直感的なコミュニケーションを実現します。
- 高SNR (低い自己雑音) で微弱な音をキャプチャ
- クラス最高レベルのトランスペアレントヒアリングとアクティブノイズキャンセリング機能
- 高い音圧レベルでも信号歪みが低い
- 信頼性の高いANC性能をもたらす高信号ピークの対応
- 侵入の保護とRF抑制フィルタを内蔵し、課題の多い環境でも安定した性能を発揮
- 選択可能な電力モードによって長いバッテリ寿命を実現
- マルチマイクアプリケーション向けの低グループ遅延によって製造性と性能の向上を実現
- 高品質な基準と、製造時の試験実施100%
REAL3 ToF 3Dイメージセンサは、物体、部屋、人間（人々）の3Dマップをリアルタイムで作成します。これらのシングルチップイメージャは、日光に耐性があり、拡張性が非常に高く、幅広い民生、車載、産業用アプリケーションにすぐに統合できます。
- 深度アルゴリズムとボリューム生産設定を含む総合的な提供
- あらゆる環境条件下で堅牢な性能を実現
- 小型化設計が可能
- BOMと部品数を最適化
- 市場投入までの時間を短縮