Infineon Technologies ソリッドステートアイソレータ(SSI)

Infineon Technologiesソリッドステートアイソレータ(SSI)は、ソリッドステートリレー(SSR)アプリケーションにおけるさまざまなMOSFET、およびIGBTスイッチを対象としたガルバニック絶縁ゲートドライブを提供します。これらのデバイスを使用すると、1,000V、および100A以上の負荷を制御できるカスタムソリッドステートリレーの構築が可能となります。コアレストランス(CT)ベースのアイソレータを使用すると、絶縁バリア全体でのエネルギー伝達が可能になり、絶縁側に電源の回路を追加することなく大きなMOSFETまたはIGBTを駆動できます。革新的な保護機能によって、信頼性が高く堅牢なSSRの設計を実現します。

インフィニオンのこれらのSSIは、ガルバニック絶縁バリアを介して強力なエネルギー伝送を行い、CoolMOS™、OptiMOS™、CoolSiC™、TRENCHSTOP™ IGBTといったMOS制御型パワートランジスタのゲートを駆動します。このソリッドステートアイソレータファミリの出力側は、パワートランジスタのゲートを駆動するための専用の電源を必要としません。出力側には、高速なオン・オフ、過電流保護、および過温度保護などの高度な制御機能が備わっており、さまざまなアプリケーションに安全かつ容易に固体リレーを構築することができます。このファミリには統合温度センサを提供するCoolMOS™ S7 T-SenseパワーMOSFET向けに調整されたiSSI30R12Hが含まれています。ファミリの他の部品は、外部PTC抵抗器との使用目的に適しています。

正確な保護機能が提供され、費用対効果の高いシステム構築が可能です。アイソレータの入力側は3.3Vと互換性があり、典型的な電源電流は16mAで動作します。iSSI20R02H、iSSI20R03H、iSSI20R11HのバリアントはDSO-8-66パッケージに収められています。他方、iSSI30R11HおよびiSSI30R12Hは、DSO-16-33パッケージに収められています。

特徴

  • インフィニオンのコアレス・トランスフォーマーテクノロジーを使用した固体状アイソレータ
  • ゲート駆動には絶縁されたゲートバイアス供給が不要
  • CoolMOS、OptiMOS、およびTRENCHSTOP IGBTに最適
  • 低電力で、内部クランプされた広い入力電圧範囲は2.6V〜3.5V
  • 高インピーダンス、CMOS入力(バッファ済kadenn バリアント)
  • 最大18Vの出力電圧、強力なゲート駆動で直列または並列構成不要
  • 高出力ピーク電流
    • 185µA(直接駆動バリアント)
    • 400mA(バッファ済バリアント)
  • 安全なスイッチのSOA動作のための高速なオン/オフ
  • ガルバニック絶縁:最大5.7kVRMS
  • 温度センサと電流センサ保護入力
  • 故障イベント(過電流または過熱)の場合のラッチオフ
  • ダイナミックミラークランプ保護
  • UL 1577(計画中)に対応した高いクリープ距離とクリアランスを備えたワイドボディパッケージ、およびIEC 60747-17(計画中)に対応した強化絶縁
  • ヒートシンクの必要性を最小化
  • 不要な接触起動を排除

アプリケーション

  • ソリッドステートリレーACおよびDCアプリケーション
  • 電気機械リレー交換
  • プログラム可能ロジック制御、産業用オートメーション、制御
  • スマートビルディングおよびホームオートメーションシステム(サーモスタット、照明、暖房制御)
  • 器具類装置

仕様

  • 最高入出力オフセット電圧:±1,200V
  • 最高入力供給電圧:-10V〜4.25V
  • 最高入力ロジック電圧:-10V〜15V
  • 最大入力電源電流:0mA〜120mA
  • 入力部最大損失電力:200mW
  • 出力部最大電力損失:4.5mW
  • スイッチング周波数:最高2kHz
  • コモンモード過渡耐性:最大200V/ns
  • 周囲温度範囲: -40°C~+125°C
  • ジャンクション温度範囲: -40℃~+150℃
  • ESD耐性
    • の人体モデル(HBM)の最小耐性:2kV以上
    • ANSI/ESDA/JEDEC-JS-002-2014に準拠したTC 1000帯電デバイスモデル(CDM) (AEC-Q100-011 Rev Dに準じたTC =最高テスト条件通過)

ビデオ

公開: 2024-03-11 | 更新済み: 2025-10-31