Infineon Technologies XENSIV™ TLE5014SP評価キット

Infineon Technologies XENSIV™ TLE5014SP評価キットには、プログラマと衛星ボード(SPIインターフェイス搭載)が搭載されています。TLE5014SP評価キットは、TLE5014SP16D(SSCインターフェイス)が特徴です。

Infineon TLE5014SP評価キットには、XMC 1100およびオンボードCOMとSegger J-linkデバッガが組み込まれています。マイクロUSBポートによって、マイクロコントローラとPCとの間の通信が可能になります。シールドは、Infineon LDO(TLE4254)、SAE J2716規格に準拠した2つの送信フィルタ(ユーザーは対応するジャンパを調整することでフィルタをバイパス可能)、さまざまな衛星ボード専用の2本のコネクタで構成されています。2.54mmヘッダを使用すると、オシロスコープを使用して信号を簡単にプローブでき、またはカスタム配線を使用できます。ハードウェアに加えて、グラフィカル・ユーザー・インターフェイス(GUI)を使用してセンサーのとやり取りができます。

特徴

  • TLE5014プログラマボードは、2つのコンポーネントで構成されています:
    • Infineon XMC1100ブートキット(32ビットARM® Cortex®-M0マイクロコントローラ搭載)
    • デジタル磁気角度センサーTLE5014プログラマシールド

概要

Infineon Technologies XENSIV™ TLE5014SP評価キット
公開: 2021-03-01 | 更新済み: 2022-03-11