TLE5501角度シールドは、ブートキットに差し込むことができます。ピンが正確に割り当てられていることを確認してください。TLE5501センサは、必要に応じて別のアプリケーションでの簡単なブレイクと使用が可能なブレイクアウト領域のシールドにはんだ付けされています。このシールドには、センサの機能実証に使用できる磁気ノブ用の取付穴があります。また、このシールドは、ボード上で使用できる電圧バッファも特徴で、適切なDIPスイッチの設定を選ぶことでセンサの出力をオプションでバッファできます。
キット内容
- Infineon XMC1100ブート・キット(マイクロコントローラ)
- ブートキットに差し込むことができるTLE5501角度シールド
- シールドの上に取り付けることができる磁気ノブ
XMC1100ブート・キットとTLE5501角度シールド
ビデオ
公開: 2018-12-11
| 更新済み: 2022-09-23

