IXYS BiMOSFET 3000V表面実装パワーデバイスパッケージ

IXYS BiMOSFETシリーズ3000V表面実装パワーデバイス(SMPD)パッケージは、スタンダード表面実装(SMD)はんだ付けプロセスで組み立てることができるモジュールが搭載されているISOPLUS™パッケージ・ポートフォリオの拡張製品であり、お客様の既存のSMD組立ラインですぐに組み立てることができるピックアンドプレース製品です。SMPDの範囲は、トポロジまたはシリコンの種類の観点から、スタンダード・オプションの多数の配列を実現しています。現行のSMD組立ラインで簡単に組み立てることができる、1つの信頼性が高いパッケージに数々のディスクリートデバイスを首尾よく組み合わせることができます。

特徴

  • 超薄型およびコンパクトなパッケージ
  • スタンダードのリフロープロセスでの表面実装に対応
  • 低パッケージ重量
  • 最高4500Vセラミック絶縁(DCB)
  • 低パッケージインダクタンス
  • 優れた熱性能
  • ハイパワーサイクリング機能

アプリケーション

  • バッテリ充電器
  • スイッチングと共振電源
  • DCチョッパ
  • DC/DCコンバータ
  • 温度と照明制御
  • モータドライブ
  • 電動バイクと電気自動車およびハイブリッド車
  • ソーラーインバータ
  • 誘導加熱器
公開: 2019-08-27 | 更新済み: 2025-12-04