IXYS BiMOSFET 3000V表面実装パワーデバイスパッケージ
IXYS BiMOSFETシリーズ3000V表面実装パワーデバイス(SMPD)パッケージは、スタンダード表面実装(SMD)はんだ付けプロセスで組み立てることができるモジュールが搭載されているISOPLUS™パッケージ・ポートフォリオの拡張製品であり、お客様の既存のSMD組立ラインですぐに組み立てることができるピックアンドプレース製品です。SMPDの範囲は、トポロジまたはシリコンの種類の観点から、スタンダード・オプションの多数の配列を実現しています。現行のSMD組立ラインで簡単に組み立てることができる、1つの信頼性が高いパッケージに数々のディスクリートデバイスを首尾よく組み合わせることができます。特徴
- 超薄型およびコンパクトなパッケージ
- スタンダードのリフロープロセスでの表面実装に対応
- 低パッケージ重量
- 最高4500Vセラミック絶縁(DCB)
- 低パッケージインダクタンス
- 優れた熱性能
- ハイパワーサイクリング機能
アプリケーション
- バッテリ充電器
- スイッチングと共振電源
- DCチョッパ
- DC/DCコンバータ
- 温度と照明制御
- モータドライブ
- 電動バイクと電気自動車およびハイブリッド車
- ソーラーインバータ
- 誘導加熱器
公開: 2019-08-27
| 更新済み: 2025-12-04
