IXYS MCMAシリーズ高駆動サイリスタモジュール

IXYS MCMAシリーズ高駆動サイリスタモジュールは、直接銅ボンディング（DCB）技術を用いた多層モジュール構造が特徴です。また、このデバイスは、トップサイド電気端子とキャプチャされたナット、直列接続サイリスタ/ダイオード、サイリスタ/サイリスタモジュールも特徴です。ディスクリート設計と比較したパワー半導体モジュールは、モジュールのベースプレートと電圧対象の部品（4.8kVRMS テスト済の3.6kVRMS）の間の電気絶縁です。これらによって、共通のヒートシンク上に同じまたは異なるモジュールの数のマウントダウンが可能になります。 このモジュールは、十分なクリアランスと沿面距離を目的に設計されており、Underwriters Laboratories（UL）によって認識されます。