JEDEC Version 5.0(4GB)および5.1に準拠したTHGBM e-MMC フラッシュメモリデバイスは、より高速で大容量のデータを必要とするアプリケーションに最適なソリューションを提供します。THGBMの高い読み出し/書き込み性能は、HS400高速インターフェイス規格を適用することで実現されています。また、THGBM e-MMC デバイスは、マルチメディアカード協会(MMCA)の高速メモリインターフェイス規格に完全に準拠しています。
THGBM e-MMC フラッシュメモリは、標準温度(-25°C ~ +85°C)と拡張温度(-40°C ~ +105°C)のバージョンがあり、コンパクトなFBGAパッケージに収められています。THGBM e-MMC NANDフラッシュメモリは、15nmテクノロジーに基づき、わずか11.5mm x 13.0mm x 1.0mmのサイズで、産業、コンシューマ、マルチメディア、スマートメータリング、インテリジェント照明などのアプリケーションに適しています。
特徴
- Kioxia コントローラ
- パラレルインターフェイス
- SoCへの採用が容易
- 4GB ~ 128GBメモリ
- 16GBからのBiCS FLASH™ 3Dフラッシュメモリ
- JEDEC Version 5.0および5.1に準拠
- 高品質NANDメモリと最適化されたコントローラによる信頼性の高いストレージソリューション
- 11.5mm x 13mm、 153ボール BGAパッケージ(4GBは11mm x 10mmサイズもあり)
- 15nm、 MLCテクノロジー
- 最大データ転送速度 400MB/s
- 内蔵されたメモリ管理
- エラー訂正コード
- 不良ブロック管理
- ウェアレベリング
- ガベージコレクション
- 温度バージョン
- 標準温度(-25°C ~ +85°C)4GB ~ 128GBの場合
- 拡張温度(-40°C ~ +105°C)8GB ~ 64GBの場合
アプリケーション
- スマートフォン
- AR/VR
- タブレット、2in1
- 車載
- ストリーミングメディア
- スマートスピーカ
その他の資料
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| 部品番号 | メモリ サイズ | 最低動作温度 | 最高動作温度 |
|---|---|---|---|
| THGBMJG6C1LBAU7 | 8 GB | - 40 C | + 105 C |
| THGBMJG8C4LBAU8 | 32 GB | - 40 C | + 105 C |
公開: 2016-08-12
| 更新済み: 2024-04-22

