特徴
- 10/1000μs波形、繰り返し率(負荷サイクル)で200Wのピークパルス電力能力: 0.01%
- 業界標準パッケージSOD-123FLに準拠
- 低背、最大高さ1.1mm
- 低インダクタンス、優れた圧着能力
- ボードスペースを最適化するための表面実装アプリケーション用
- リフローはんだ付けを保証する高温: 終端で260°C/430秒
- 典型的な故障モードは、過剰指定された電圧または電流からのショート
- 表4aおよび4cに準じたJEDEC JESD201Aに基づいてウィスカ試験を実施
- IEC-61000-4-2 ESD 30kV(気中)、30kV(接触)
- IEC 61000-4-2に従ったデータラインのESD保護
- IEC 61000-4-4に従ったデータラインのEFT保護
- 高速応答時間、0V~VBR(最小)の場合に標準で1.0ns以下
- ガラスパシベーションジャンクション
- 内蔵張力緩和機能
- UL 94V-0定格のプラスチックパッケージ
- J-STD-020に準じたMSL 1に適合、LF最大ピーク+260°C
- マット錫鉛フリーメッキ仕上げ
- 絶縁ループ回路保護装置としてUL 497Bに認定
- リードフリーE3とは、リードフリーで端子の仕上げ材が錫(Sn)(IPC/JEDEC J-STD-609A.01)である第2レベル相互接続を意味します。
- ハロゲンフリー、RoHS準拠
アプリケーション
- 携帯電話
- 携帯機器
- 事務機
- 電源
- 民生機器
仕様
- ピークパルス電力消費
- 1000W(8/20µs時)
- 200W(10/1000µs時)
- TL=+50°Cでの無限ヒートシンクにおける1W消費電力
- 破壊電圧 6.40V~309.00V
- テスト電流 1mAまたは10mA
- 逆スタンドオフ電圧 5.0V~250V
- 最大逆リーク 1.0µA~400µA
- 最大ピークパルス電流 0.5A~21.7A
- 最高クランプ電圧 9.2V~405.0V
- 熱抵抗
- 接合部対周囲 +220°C
- 接合部-リード +100°C
- -65°C~+150°C動作温度範囲
機能図
公開: 2023-03-29
| 更新済み: 2023-04-03

