特徴
- AVR CPU:
- 最大20MHzで実行
- シングルサイクルI/Oレジスタへのアクセス
- 2レベル割込コントローラ
- 2サイクルのハードウェアマルチプライヤ
- プログラムとデバッグインターフェイス無効化(PDID)
- 1.62V~5.5Vの幅広い電源電圧範囲
- システム:
- 電源投入リセット(POR)回路
- ユーザによるプログラムが可能なレベルのブラウンアウト検出器(BOD)
- BODレベルを超えるプログラマブルレベルでの割り込み機能付き電圧レベルモニタ(VLM)
- クロックオプション:
- 最大20Mhzの周波数を選択できる高精度内部発振器(OSCHF):
- 内部発振器精度の向上を目的とした自動チューニング
- 内部超低消費電力32.768kHz発振器(OSC32K)
- 外部32.768kHz水晶発振器(XOSC32K)
- 外部クロック入力
- 最大20Mhzの周波数を選択できる高精度内部発振器(OSCHF):
- 単一ピン統合プログラムおよびデバッグインターフェイス(UPDI)
- 3つのスリープモード:
- アイドルモードでは、すべての周辺機器が動作中の状態を維持し、即座にウェイクアップします。
- スタンバイモードでは、選択した周辺機器の動作を設定できます。
- パワーダウンモードでは、データ保持が完全に行われます。
- メモリ:
- 6kBのインシステムプログラマブル(ISP)フラッシュメモリ(書き込み中に読み込みが可能)
- 2kB SRAM
- 512B EEPROM
- チップの消去中にデータを保持し、デバイスがロックされている間もプログラミング可能な不揮発性メモリ内の64Bのユーザーロー
- ブートセクションから実行されている場合にのみアクセス可能な不揮発性メモリ内の64Bのブートロー
- 書込/消去耐久性:
- フラッシュサイクル10,000回
- 100,000 EEPROMサイクル
- 55°Cで40年間データ保持
- I/Oパッケージ:
- 12~28本のプログラマブルI/Oピン
- 14ピンのSOICおよびTSSOP
- 20ピン SSOPとウェッタブルフランク構造のVQFN 3x3
- 28ピン SSOPとウェッタブルフランク構造のVQFN 4x4
- 32ピン TQFP 7x7とウェッタブルフランク構造のVQFN 5x5
- 温度範囲:
- 産業用周囲温度:-40°C ~ +85°C
- 拡張周囲温度:-40°C~+125°C
アプリケーション
- Wearable devices:
- Smart watches
- Fitness bands
- Health monitors
- Industrial and medical devices
- Battery-powered sensors for IoT devices and key fobs
- Automotive Human-Machine Interface (HMI)
- Consumer electronics:
- Remote controls
- Headphones
- Earbuds
- Home automation:
- Touch panels
- Smart appliances
ブロック図
Additional Resources
公開: 2026-10-01
| 更新済み: 2026-10-07

