Microchip Technology SAM R35 LoRa® Sub-GHzシステムインパッケージ・ファミリ

Microchip Technology SAM R35 LoRa® Sub-GHzシステムインパッケージ(SIP)ファミリは、32ビット・ARM Cortex-M0+プロセッサ(最大)@48MHz(最高)(2.46 CoreMark/MHz)です。SAM R35ファミリには、256KBのフラッシュおよび40KB SRAMが備わっており、バッテリがバックアップされたSRAM領域が備わっています。これらのR35 MCUは、超低消費電力MCUで、UHFトランシーバが装備されています。SAM R35 LoRa SiPファミリには、正確な低電力の外部および内部発振器があります。これらのSAM R35 MCUには、アイドル、スタンバイ、バックアップ、オフといったソフトウェアを選択できるスリープ・モードが搭載されています。SAM R35 MCUは、1.8V~3.6Vの供給電圧で動作します。これらのSAM R35 SiPは、モノのインターネット(IoT)設計の市場投入までの時間を大幅に短縮しています。

SAM R35は、Cコンパイラ、マクロアセンブラ、プログラム・デバッガ/シミュレータ、プログラマ、評価キットでサポートされています。これらのMUC LoRa技術は、低データレートおよび超長距離シグナリング用に最適化されたスペクトラム拡散プロトコルです。SAM R35には、USBインターフェイスを必要としないUHFトランシーバを活用したMCU機能が備わっています。これらのSAM R35 MCUは、バッテリ駆動のリモート・センサと制御に最適です。

特徴

  • 動作の特徴:
    • プロセッサ:
      • 最高48MHzで動作するRM Cortex -M0+ CPU(2.46 CoreMark®/MHz)
      • シングルサイクルのハードウェア乗算器
      • マイクロトレースバッファ(MTB)
    • メモリ:
      • インシステム自己プログラマブル・フラッシュ・メモリ、256KB、128KB、または64KBサイズのオプションあり
      • 32KB、16KB、または8KBサイズの静的ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)
      • RAMバッテリ・バックアップ保持付8KB低消費電力RAM(4KBオプション)
    • システム:
      • パワーオンリセット(POR)およびブラウンアウト・リセット
      • 外部割込みコントローラ(EIC)
      • 最大15の外部割り込み
      • 一つのノンマスカブル割り込み
      • 2ピン・シリアル・ワイヤ・デバッグ(SWD)、プログラミング、テスト、デバッグ・インターフェイス
    • 動作電圧: 1.8V~3.6V
    • 低消費電力
    • 温度範囲: -40°C~85°C(工業)
  • RF/アナログ機能:
    • 統合LoRaテクノロジ・トランシーバ
    • 高感度
    • 168dB(最高)までのリンク・バジェット
    • 堅牢なフロントエンド: IIP3 = -11dBm
    • 優れたブロッキング耐性
  • パッケージ情報:
    • プログラマブルI/Oピン27本
    • 64リード・ボール・グリッド・アレイ(BGA)

SAM R35パッケージ情報

Microchip Technology SAM R35 LoRa® Sub-GHzシステムインパッケージ・ファミリ
公開: 2018-11-30 | 更新済み: 2022-12-20