特徴
- 使いやすさ
- 電圧と電流定格、回路トポロジ、パッケージの幅広い選択肢
- 組み立て時間の短縮を実現
- 標準モジュールのカスタマイズが可能
- 卓越した性能
- ハイパワー密度
- 絶縁および高熱伝導性基板
- 最小限の寄生要素
- 小型のフォームファクタ
- 標準およびカスタムパッケージ
- 標準およびカスタム端子
- さまざまな基板技術
- ベースレス・モジュール
- 堅牢性
- 熱膨張係数のマッチング
- 環境保護と機械的堅牢性を保証するパッケージング
公開: 2024-05-15
| 更新済み: 2026-01-15

