Microchip Technology SmartFusion2 高度開発キット

Microsemi / Microchip SmartFusion2高度開発キットは、150K LEデバイスSmartFusion2システムオンチップ（SoC）FPGAが特徴で、信頼性の高いFPGAファブリックおよび166MHz Cortex™-M3プロセッサが統合されています。150kは、高度データセキュリティ機能、デジタル信号処理（DSP）ブロック、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）、組み込み非揮発性メモリ（eNVM）、業界で要求される高性能通信インターフェイスを備えています。また、このデバイスは、SmartFusion2デバイスで利用可能なすべてのデータセキュリティ機能にも対応しています。

この高度開発キットには、数多くの標準および高度周辺機器が含まれています。これらの周辺機器には、PCIe®x4エッジコネクタ、数多くの既製品のドータカードを使用するための2個のFMCコネクタ、USB、Philips Inter-Integrated Circuit（I²C）、2つのギガビットイーサネットポート、シリアルペリフェラルインターフェイス（SPI）、UARTが含まれています。ボード上の高精度オペレーショナルアンプ回路は、デバイスのコア消費電力を測定する上で役立ちます。

SmartFusion2 SoC FPGAメモリ管理システムには、1GBのオンボードダブルデータrate3（DDR3）メモリが対応しています。また、SoCには、2Gb SPIフラッシュ、マイクロコントローラサブシステム（MSS）に接続された1Gb、FPGAファブリックに接続された1Gbが対応しています。ペリフェラルコンポーネント相互接続エクスプレス（PCIe）エッジコネクタまたは高速サブミニチュアプッシュオン（SMA）コネクタを介した、あるいはオンボードFPGAメザニンカード（FMC）コネクタを介したシリアライザおよびデシリアライザ（SERDES）ブロックへのアクセス