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Micron マルチチップパッケージ

Micronマルチチップ・パッケージには、高性能、高品質、パワー効率、広い密度範囲を始めとして、設計に重要な特徴と機能があります。マルチチップ・パッケージは、小型パッケージ・サイズになっており、産業用温度範囲で利用できます。Micronの業界標準マルチチップ・パッケージ（MCP）の広いポートフォリオを体験してください。

なぜMCPなのか？

設計者は、性能、パワー、コスト、サイズ、スケーラビリティ、電圧、信頼性、製品ライフサイクルを考慮する必要があると共に、適切な技術、密度の組み合わせ、パッケージを選択することが必須です。その結果設計者は、ますますMCPソリューションに注目しています。

特徴

  • Micron MCPの利点

    • 省スペース
      複数のディスクリート・パッケージを使用した時と比べて、プリント回路ボード（PCB）のスペースが解放されており、アプリケーションのさらなる強化を目的とした空間確保につながります。

    • 高品質と性能
      Micron製造のシリコン・コンポーネントを使用して、厳格なテスト技術に裏打ちされた一流の品質と性能が得られます。

    • 高耐久性
      ITおよびAAT温度オプションがあり、極端な温度に対する耐性があります。

    • ワンストップ・ショップ
      信頼性の高い高密度MCPソリューションの広いポートフォリオから選択でき、組み込みIoTアプリケーションのニーズを満たすことができます。

    • 長期的なサポート
      MCP製品をお選びいただく場合にMicronの5年間以上の製品寿命コミットメントによって、長いライフサイクル製品のニーズを満たします。

    • システムの専門知識
      アプリケーションを最適化し市場により早く投入するために、Micronのシステムに関する専門知識を大いに信頼して活用できます。
  • 組込みIoT設計の主な機能
    • 広範なポートフォリオ: Get NANDとe.MMCベースのMCPソリューションは、広範なの密度とJEDEC準拠パッケージ（FBGA、TFBGA、VFBGA、PoP）に収められています。

    • 小型パッケージ・サイズ: 複数のディスクリート・メモリ・パッケージを使用した時と比べて、PCBのスペースを50%以上節約しています。

    • メモリ・コンポーネントの緊密な結合: 緊密に結合されたコンポーネントの相互接続を短くすることで、全体的なシステム性能が強化されています。

    • 製品寿命: MCP製品をお選びいただくにあたって5年間以上の可用性をお約束しており、現在および将来の需要を満たすことができます。

    • 部品表の削減: ボンディングワイヤ、組立、パッケージング・コストの低減のおかげでコストを節約できます。

    • 低電圧: 1.8V MCPで構築されており、低消費電力アプリケーションに最適です。

    • 産業用および車載用温度: IT（-40°C～85°C）およびAAT（-40°C～105°C）のオプションがあります。

    • High P/E Cycles: 100,000 P/EサイクルでPROGRAM/ERASE（P/E）サイクル・フィールド使用という高い信頼性を実現しています。

仕様

  • Operating temperature range
    • -40°C to +85°C (IT)
    • -40°C to +105°C (AAT)
  • 100,000 PROGRAM/ERASE cycles
  • 1.8V MCPs, ideal for low-power applications

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公開: 2018-07-24 | 更新済み: 2023-03-02