Molex 1.00mmメザニンIEEE 1386コネクタ
Molex (モレックス) 1.00mmメザニンIEEE 1386コネクタは、最大3.0Gbpsまでのデータレートを実現し、LAN、WAN、テレコミュニケーション、ワークステーションの各アプリケーションにおいてVMEbus/Multibusホストボードと併用することを目的としています。これらの2列・垂直実装コネクタは、LCP筐体および完全被覆リーフ形式接点設計が特徴で、嵌合中やおよび取り扱い時に端子を保護します。PCBおよびはんだ接合部への応力を緩和する低嵌合力(接点あたり最大60gf)優れた許容(差)吸収により、これらのコネクタを最大256回路を実現する嵌合1~4ペアの組み合わせで使用できます。Molex (モレックス) 1.00mmメザニンIEEE 1386コネクタはスタック高が8.00mm~15.00mmの範囲であり、実装スペースが限られているアプリケーションに効果的です。特徴
- IEEE 1,386規格に適合
- 最大で3.0Gbpsのデータレートを実現
- スタック高範囲8.00mm~15.00mm
- PCBとはんだ接合部に応力をほとんど与えない低嵌合力
- 嵌合中と取り扱い時の端子保護を実現するリーフ形式の接点設計
- 垂直の向き(表面実装終端)
- 厳選された30µ"金メッキ、定格サイクル耐久性100回による高い信頼性
- 防光機能、無洗浄はんだ付けプロセスとの互換性あり
- 高速製造プロセスが可能になるピック・アンド・プレース機能
- ハロゲンフリー、RoHS準拠
アプリケーション
- コンシューマー(ワークステーション)
- テレコミュニケーション/ネットワーキング
- ルータ
- スイッチ
- 航空宇宙・防衛
- 車載用
- 産業
仕様
- 最高電圧100V
- 最大電流1.0A
- 接触抵抗
- 最大30mΩ(10mAの場合)
- 最大15mΩ(定格電流の場合)
- 250VAC 耐電圧
- 250VDC で100MΩ絶縁抵抗
- 接点あたりの最大嵌合力60gf
- 接点あたりの最大抜去力23gf
- 最小サイクル耐久性100回
- 高温LCP筐体
- 金メッキを施したリン青銅の接点
- PCB厚1.00mm
- 動作温度範囲:-55°C~+85°C
公開: 2022-07-06
| 更新済み: 2024-07-29
