Molex 1.00mmメザニンIEEE 1386コネクタ

Molex (モレックス) 1.00mmメザニンIEEE 1386コネクタは、最大3.0Gbpsまでのデータレートを実現し、LAN、WAN、テレコミュニケーション、ワークステーションの各アプリケーションにおいてVMEbus/Multibusホストボードと併用することを目的としています。これらの2列・垂直実装コネクタは、LCP筐体および完全被覆リーフ形式接点設計が特徴で、嵌合中やおよび取り扱い時に端子を保護します。PCBおよびはんだ接合部への応力を緩和する低嵌合力(接点あたり最大60gf)優れた許容(差)吸収により、これらのコネクタを最大256回路を実現する嵌合1~4ペアの組み合わせで使用できます。Molex (モレックス) 1.00mmメザニンIEEE 1386コネクタはスタック高が8.00mm~15.00mmの範囲であり、実装スペースが限られているアプリケーションに効果的です。

特徴

  • IEEE 1,386規格に適合
  • 最大で3.0Gbpsのデータレートを実現
  • スタック高範囲8.00mm~15.00mm
  • PCBとはんだ接合部に応力をほとんど与えない低嵌合力
  • 嵌合中と取り扱い時の端子保護を実現するリーフ形式の接点設計
  • 垂直の向き(表面実装終端)
  • 厳選された30µ"金メッキ、定格サイクル耐久性100回による高い信頼性
  • 防光機能、無洗浄はんだ付けプロセスとの互換性あり
  • 高速製造プロセスが可能になるピック・アンド・プレース機能
  • ハロゲンフリー、RoHS準拠

アプリケーション

  • コンシューマー(ワークステーション)
  • テレコミュニケーション/ネットワーキング
    • ルータ
    • スイッチ
  • 航空宇宙・防衛
  • 車載用
  • 産業

仕様

  • 最高電圧100V
  • 最大電流1.0A
  • 接触抵抗
    • 最大30mΩ(10mAの場合)
    • 最大15mΩ(定格電流の場合)
  • 250VAC 耐電圧
  • 250VDC で100MΩ絶縁抵抗
  • 接点あたりの最大嵌合力60gf
  • 接点あたりの最大抜去力23gf
  • 最小サイクル耐久性100回
  • 高温LCP筐体
  • 金メッキを施したリン青銅の接点
  • PCB厚1.00mm
  • 動作温度範囲:-55°C~+85°C
公開: 2022-07-06 | 更新済み: 2024-07-29