Molex C-Grid III™モジュラ相互接続システム

Molex C-Grid III™モジュラ相互接続システムは、第3世代2.54mmピッチのヘッダとレセプタクル相互接続システムで、独自の設計機能が備わっています。これらの相互接続システムには、最も幅広い電子パッケージの選択肢を実現している完全な設計上の柔軟性とモジュラコンポーネントが備わっています。C-Grid III相互接続システムは、北/南のコンタクト向きに基づいており、はんだテール、圧着、絶縁分離など3種類の端子テクノロジーが組み合わされています。これらの相互接続システムは、業界規格DIN41651だけでなく、フランス規格HE-13/14との完全互換性があります。

C-Grid III相互接続システムのヘッダは、さらに小さなサイズに簡単に分割できることが特徴で、設計上の柔軟性と短納期を目的としています。これらのヘッダは、はんだ付け後の高ピン保持力と高機械的安定性も特徴です。C-Grid III相互接続システムのレセプタクルは、スタッカブル・エンドツーエンドで、HE-13/14仕様に適合しています。C-Grid III相互接続システムは、デスクトップPC、サーバ、自動販売機、産業機器、基地局、インフォテイメント、計測機器での使用に最適です。

特徴

2.54mm (0.100") ピッチ、0.64mm（0.025"）平方ピンと嵌合
ワイヤ対ボードおよびボード対ボードのモジュラ相互接続システム
単列と複列オプションを利用可能
北/南向きによって容易な嵌合が実現
ハロゲンフリーおよびグローワイヤ準拠バージョンのご用意あり
ヘッダ:
- 設計上の柔軟性と短納期を目的に、さらに小さなサイズに簡単に分割できる機能です。
- シュラウドヘッダには分極と摩擦ロック機能を搭載
- DIN 41651に準拠したコンタクトとメッキの方向
- コンタクト面の金フラッシュおよび両面金メッキでご用意あり
- 高ピン保持力
- 高機械的安定性のはんだ付け