Molex Milli-Grid™ HFシュラウド・コネクタ
Molex Milli-Grid™ハロゲンフリーシュラウドコネクタには、データ、コンシューマ、その他の業界の電線対基板アプリケーションに対する堅牢な嵌合性能が備わっており、ハロゲンフリーの要件を満たしています。電線対基板用コネクタは、LCP筐体の高温リフローおよびハロゲンフリーのコンプライアンス要件に対応しています。これらのコネクタは、シングル・サイドスロット、ロッキング・ランプ・ウィンドウ、間違った嵌合方向を防止して確実な嵌合を保証する偏光キーが特徴です。Milli-Grid HFコネクタには、リフロー・プロセス時の堅牢なPCBを保持するための保持ペグが採用されています。これらのコネクタは、2.60mm、3.60mm、4.60mmのはんだテール長でご用意があります。
特徴
- 堅牢なPCB保持のための保持ペグ
- 高温リフロー対応LCP筐体
- 誤った嵌合の向きを防止する分極キー
- 取付構成を拡張するSMTテール
- しっかりとした嵌合を保証するロッキング・ランプ・ウィンドウ
- 誤った嵌合の向きを防止するシングル・サイド・スロット
- スルーホールはんだテール長の3種類の選択肢（2.6mm、3.6mm、4.6mm）
アプリケーション
- データ/通信:
- ストレージ
- サーバ
- モデム
- マザーボード
- モニタ
- テレコミュニケーション/ネットワーキング:
- ハブ
- スイッチ/ルータ
- コンシューマ/ホーム・エンターティメント:
- プリンタ/コピー機/ファックス機
- セットトップボックス
- 家庭用電化製品
- その他アプリケーション：
- 自動販売機
- エクササイズマシン
- スマートメータ
- GPS（自動車用）
- カー・オーディオ（自動車用）
仕様
- 125VAC maximum rating
- 20A maximum current
- 40mΩ contact resistance, 5mΩ crimp terminal
- 1000MΩ insulation resistance
- 8.5N minimum contact retention to housing per pin
- Durability
- 50 cycles for Gold-plated
- 25 cycles for Tin-plated
- Copper alloy terminals
- UL 94V-0, black, glass-filled LCP header and crimp receptacle housings
- Plating
- Tin (Sn) selective Gold (Au) 0.05, 0.38 0.76µ Gold (Au) in the contact area
- 2.00µ Matte Tin (Sn) in the solder tail area
- 1.25µ Nickel (Ni) underplating
- -55°C to +105°C operating temperature range
Related Connectors
Molex Milli-Gridコネクタシステム
W2B、B2B、C2Bアプリケーションでの 2mm x 2mmグリッドパターンに基づいた高密度コネクタです。
公開: 2017-02-27
| 更新済み: 2022-06-24