Molex Slim-Grid 1.27mmピッチボード対ボードコネクタ

Molex Slim-Grid 1.27mmピッチボード対ボードコネクタには、1.27mm X 1.27mmグリッドパターンでの高電流密度ボード対ボード相互接続ソリューションが備わっています。 Slim-Gridには、インチ当たりの高電流密度と共に設計柔軟性が備わっており、さまざまなデータ、車載、産業、民生用アプリケーションを対象としています。 このMolexコネクタシリーズは、間違った方向および誤嵌合を防止する片面偏波スロットを備えています。 また、この片面分極機能によって、6およびそれ以下の小型回路サイズの嵌合が改善されます。 ロッキングウィンドウ(ヘッダ)およびロッキングランプ(レセプタクル)によって、嵌合時の堅牢なコネクタ保持が保証されます。 ロッキングペグによって、プリント回路基板(PCB)でのコネクタの正確な位置決めが保証されます。

特徴

  • Based on a 1.27mm x 1.27mm grid pattern
  • Single-sided polarization slot
    • Prevents wrong orientation and mismating
    • Improves mating for smaller circuit sizes of six and below
  • Locking window and locking ramp ensure robust connector retention when mated
  • Locating pegs (shrouded right-angle header, through-hole) ensure precise connector positioning on PCB
  • Halogen free and RoHS compliant

アプリケーション

  • Consumer/smart home
    • Energy-efficient appliances
    • Home theaters
    • White goods
    • Drones
  • Automotive
    • Car audio
    • Navigation systems
  • Telecommunications/networking
    • Hubs
    • Servers
    • Routers
    • Switches
  • Mobile
    • Smartphones
    • Portable electronic devices

仕様

  • 1.27mm pitch
  • 4 to 80 circuits
  • 125VAC maximum voltage
  • 4.3A maximum current (per circuit)
  • 30mΩ contact resistance
  • 1000MΩ insulation resistance
  • Terminal retention force
    • 2.22N in housing
    • 4N for header
  • 50 cycles minimum durability
  • Force ranges
    • 10N (4-circuit) to 15N (24-circuit) mating
    • 0.5N (4-circuit) to 3N (24-circuit) unmating
  • UL 94V-0, black LCP housing
  • Copper alloy contacts
  • Plating
    • 0.05µ, 0.38µ, and 0.76µ gold (Au) in the contact area
    • 2.00µ matte tin (Sn) in the solder tail area
    • 1.27µ nickel (Ni) underplating
  • -55°C to +105°C operating temperature range

ビデオ

公開: 2017-04-17 | 更新済み: 2024-07-29