Murata WLSCワイヤボンディング式ロープロファイルSiコンデンサ
Murata WLSCワイヤ取付対応垂直低背（100µm厚）シリコンコンデンサは、ワイヤレス通信（例: 5G）、レーダ、データ放送システムのためのRF高電力アプリケーションを対象としています。WLSCコンデンサは、DCデカップリング、マッチングネットワーク、高調波/ノイズフィルタリング機能に適しています。これらのSiコンデンサは、半導体プロセスで開発されました。これにより、高容量密度1.55nF/mm2からの統合2～250nF/mm2（それぞれ450V～11V) の絶縁阻止電圧が備わっています。
特徴
- 100µm超低背
- 小漏洩電流
- 高安定性（温度、電圧）
- 経年変化による容量損失を無視可能
- スタンダードのワイヤ取付アセンブリ（ボールとウェッジ）との互換性あり
アプリケーション
- レーダー、無線インフラストラクチャ、通信、データ放送などの厳しいアプリケーション
- パッドの平坦性によるスタンダードワイヤ取付アプローチ (トップ、ボトムゴールド金属化）
- デカップリング、DCノイズと高調波フィルタリング、整合ネットワーク（例: GaNパワーアンプ、LDMOS）
- 高信頼性アプリケーション
- ダウンサイズ、低背アプリケーション（100μm）
- 単層セラミックコンデンサおよび金属酸化物半導体と完全互換
仕様
- 47pF～22nF静電容量範囲
- ±15%静電容量許容差
- 温度範囲
- -55°C～+150°C動作
- -70°C～+165°Cストレージ
- +60ppm/K温度係数
- 11V、30V、50V、100V、150V、450V破壊電圧
- 0.001%/1000時間未満の経年劣化
- 厚さ100µm
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公開: 2019-10-24
| 更新済み: 2025-07-02