Nexperia トレンチショットキー整流器（CFPパッケージに格納）
Nexperia Trenchショットキー整流器は、クリップ接合フラットパワー(CFP) パッケージに収められており、効率的で省スペース設計という課題の多い要求を満たしています。整流器には、低逆電流、低順方向電圧、最低Qrr が組み合わされており、高周囲温度での高い効率性を実現できます。高電力機能が備わった複数のCFPパッケージオプションでご用意があるこれらのNexperiaデバイスは、SMAの真の代替品です。これらのオプションによって、より良い熱性能とより最小クラスのフットプリントがもたらされます。
Trenchショットキー整流器は、さまざまな車載、工業、民生、コンピューティング・アプリケーションを対象に設計されています。デバイスは、LED照明、ハイブリッド車のパワートレインシステム、高温アプリケーションに最適です。CFP15/15Bのショットキー整流器は、既存のトレンチショットキー整流器の製品範囲を拡大し、現在25種類を揃えています。
特徴
- 50V～100V VR（最大）
- 3A～15A IF（最大）
- AEC-Q101準拠
- 熱的および電気的性能が高い
- 高効率のための非常に低い順方向電圧降下および低漏洩
- 最高+175°Cまでの接合部温度
- 小型、薄型、軽量設計
アプリケーション
- 充電器およびバッテリ駆動機器
- 電気自動車
- LED車両照明
- ディスプレイのLEDバックライト
- ハイブリッド車のパワートレインシステム
- OR-ing
- 高効率DC-DC変換
- 車載用LED照明
- スイッチモード電源
- フリーホイール・アプリケーション
- 逆極性保護
ビデオ
内部ビュー
省スペースパッケージ
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非常に低い順方向電圧と、チップボンド技術に基づいた高電力機能を提供しています。