onsemi NCP740 高耐圧リニア・レギュレータ
onsemi NCP740 高耐圧リニア・レギュレータは、小型、堅牢、エネルギー効率に優れたソリューションで、産業、テレコム、バッテリ駆動アプリケーションにおいて高い入力電圧を制御します。onsemi NCP740は、3V～85Vまで広い入力電圧および最大100mAの出力電流に対応するため、高電圧レールから電源供給するシステムに最適です。NCP740デバイスは、固定出力バージョン (3.3Vなど) として、また1.2V～20Vまでプログラム可能な調整可能出力バージョンとして提供されており、厳格な出力電圧精度±0.5% (+25°C) を備えています。
これらのレギュレータは、低消費電力設計におけるバッテリ寿命の延長に貢献する超低静止電流 (標準値5µA) を特長としている他、1µFの小型セラミック出力コンデンサによる安定な動作でPCB領域の削減が可能になり、設計を簡易化できます。(サーマル・シャットダウン、電流制限、突入電流を抑制するソフトスタート、低電圧ロックアウト [UVLO]などの) 保護機能を内蔵し、要求水準の厳しい条件下でもシステムの信頼性を高めます。
さらに、onsemi NCP740は、外部コンデンサの設定で遅延時間をプログラム可能なパワーグッド (PG) 出力機能も備えているため、設計者はダウンストリーム回路を信頼性の高い方法でシーケンスできます。熱強化されたMSOP‑8 EPおよびDFNW‑8 3mm × 3mmパッケージに格納されたNCP740は、高い電圧の許容、低電力消費、豊富な監視・保護機能を兼ね備えた、コンパクトな鉛フリーのソリューションです。過酷な環境やスペースに制限のある環境に適しています。
特徴
- 3V～85Vの広い入力電圧範囲
- 出力電圧バージョン
- 3.3V固定 (要望に応じて他のバージョンも可能)
- 1.2V～20,0Vで調整可能
- 精度：±0.5%（TJ = +25°C時）
- 5µA（標準）超小自己消費電流
- 0.5µA 標準スタンバイ電流
- 1µFの出力セラミック・コンデンサによる安定した動作
- 遅延時間がプログラム可能なパワーグッド
- サーマルシャットダウンと電流制限保護
- を最小限に抑えるためのソフトスタート回路を内蔵
- アクティブ出力放電機能
- 熱強化されたMSOP8 EPおよびDFNW8 3mm x 3mmパッケージで提供
- リードフリー、RoHS準拠
アプリケーション
- 電気通信機器
- 産業
- バッテリおよび高電圧レール・センサ
- アラームおよびセキュリティ・システム
- バッテリ駆動式電動工具
- ホームオートメーション
- スマートメータ
- 白物家電
仕様
- 入力
- 動作入力電圧範囲: 3V～85V
- 入力電圧UVLO閾値：1.7V～3.0V
- 入力電圧UVLOヒステリシス：0.01V～0.5V
- 出力
- 出力電圧精度：±1.5% (Max.)
- 基準電圧：1.2V (Typ.) ADJ
- 入力電流：±100nA ADJ
- ラインレギュレーション：0.2% VOUT（最大）
- ロードレギュレーション：0.4% VOUT（最大）
- 750mV最高ドロップアウト電圧
- 出力電流制限範囲 ：110mA～300mA
- 短絡電流：110mA～300mA
- アクティブ放電抵抗：50Ω (Typ.)
- 消費電流
- ディセーブル電流：5µA (Max.)
- 15µA最大自己消費電流
- グランド電流：500µA (Max.)
- イネーブル閾値
- イネーブル電圧閾値：0.3V～1.2V
- イネーブル電圧ヒステリシス：0.01V～0.3V
- イネーブル・ピンの漏れ電流：1µA (Max.)
- 出力ノイズ電圧：83µVRMS～130µVRMS（標準）
- 熱シャットダウン
- 標準温度：+170°C
- +15°C標準ヒステリシス
- 接合部温度：+150°C (Max.)
- +260°Cの最大リードハンダ付け温度
- 熱特性
- 接合部-大気間熱抵抗：35.4°C/W (DFNW-8) または 38.7°C/W (MSOP-8)
- 接合部-ケース間 (パッケージ上部経由) 熱抵抗：87.3°C/W (DFNW-8) または 102.0°C/W (MSOP-8)
- 接合部-ケース間 (パッケージ下部経由) 熱抵抗：10.3°C/W (DFNW-8) または 14.7°C/W (MSOP-8)
- 接合部-基板間 (パッケージ上部経由) 熱抵抗：10.1°C/W (DFNW-8) または 15.2°C/W (MSOP-8)
- 接合部-ケース間 (パッケージ上部経由) 熱特性パラメータ：7.4°C/W (DFNW-8) または 10.3°C/W (MSOP-8)
- 接合部-基板間 (FEM) 熱特性パラメータ：10.2°C/W (DFNW-8) または 15.5°C/W (MSOP-8)
- 最大ESD機能
- 2KV以上のHBMサージ電圧に対応
- デバイス帯電モデル (CDM) 1kV
代表的なアプリケーション図
内部ブロック図
公開: 2026-03-18
| 更新済み: 2026-03-23