RECOM Power 低電力DC/DCコンバータ用の3Dパワーパッケージング
RECOM Powerは、次世代のDC/DCコンバータモジュールに3Dアセンブリ技術を取り入れることでZ方向の利用を実現しています。DC/DCコンバータモジュールは、標準的なSMTコンポーネントと同様の取り扱い、実装、はんだ付けのみならず、最先端の電子機器にフィットする薄型にする必要があります。そのため、ディスクリート設計に対するコンバータモジュールの利点を実現するには、フットプリントを小さいままにする必要があります。
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ポッドキャスト
RPMxxシリーズ
RECOM RPMB/RPMHスイッチングレギュレータモジュールのフォームファクタは、定格電力30W、11.7mm x 12.19mm x 3.75mmの熱強化された25パッドLGAパッケージです。この電力密度は、優れた熱伝導率の効率的な使用のためにプラグビアとブラインドビアを利用する、EMIを抑えるために6面の金属シールドで囲まれた4層PCBの構造で可能になります。
独自のパッケージング技術により、強制空冷（ファン）頼ることなく+85°Cを超える周囲温度でフルパワー出力するための適切な放熱を実現します。
特長
• 0.5A、1A、1.5A、2A、3A、6Aの出力電流 • 動作温度-40°C～+107°C
• 4VDC ～65VDC • SCP、OCP、OTP、UVLOで完全に保護で完全に保護
•最大28VDC の調整可能な出力 • バッテリ駆動の機器、テレコム、FPGA、またはPOLアプリケーションに最適
• 最大99％の効率、ヒートシンク不要 • 低EMI用6面シールド
製品
RPXシリーズ
RPX DC/DCコンバータは、フットプリントがわずか4.5mm x 4mmで、QFNパッケージの高さは2mmですが、2.5Aの電流を出力します。1Aバージョンはさらに小さく、わずか3mm x 5mm x1.6mmです。この電力密度は、オーバーモールドされたリードフレーム構造のフリップチップにより可能になります。この構造によって、タイトなスイッチング電流ループによりEMIを非常に低く抑えるという利点もあります。高い電力密度と最適化された熱性能は、ディスクリートソリューションでは実現できません。
特長
• 1A、1.5A、2.5Aの出力電流 • シンプルな設計のための統合されたFET、インダクタ、受動部品
• 最大36VDC のVin • もっとも過酷なアプリケーションに対応する優れた熱性能
• 30VDC までの調整可能な出力 • SCP、OCP、OTP、UVLOで完全に保護
• オーバーモールドされたリードフレーム技術
製品
RxCTxSシリーズ
R05CT05S DC/DCコンバータは、薄型の平面型設計を採用した独自のトランスを搭載しています。5kVAC 絶縁電圧と、強化された2MOPP絶縁を実現します。これらのモジュールは、全高わずか2.65mmであり、カードタイプのアプリケーションに適しています。さらに、これらのコンバータは、外部イネーブル入力を持ったフルラインおよび負荷変動を提供し、5V入力および5Vまたは3.3V出力で500mWを供給できます。このシリーズは、重要な医療および産業アプリケーションの絶縁インターフェイスへの電力供給に特に適しています。
特長
• ポストレギュレータ 0.5W • CISPR32クラスBのEMC制限に適合
• 超薄型2.65mmプロファイル • 62368-1および60601-1と2MOPP適合
• 選択可能な出力電圧：3.3VDC および5VDC • SCP、OCP、OTPで完全に保護
• 温度範囲-40°C～+125°C • 医療周辺機器、COMポート分離、トランシーバ分離、電流検出用
• 5kVAC 強化絶縁
製品
RPL3.0
RPL-3.0パワーモジュールは、3V～18Vの入力範囲、最大3000mAの定格出力電流を備え、最大89%の効率を達成できます。これらのモジュールは熱強化されたLGAデバイスであり、3mm x 3mmのフットプリント、1.45mmのプロファイルにインダクタを搭載した降圧コンバータです。RPL-3.0シリーズは、連続短絡保護、出力過電流保護、過熱状態保護機能を搭載しています。RPL-3.0パワーモジュールは、イメージングシステム、分散型パワーアーキテクチャ、ポータブル機器、一般的な通信/産業用アプリケーションに最適です。
特長
• 3V～18Vの入力範囲 • 0.8V～5.2Vまでの調整可能な出力
• 1.45mm薄型 • ディレーティングありで使用温度+120°Cまでの動作
• 3mm x 3mmのフットプリント
製品