Renesas Electronics Synergy™プラットフォーム

Renesas Synergyプラットフォームには、上位ソフトウェア、アーキテクチャ、ピン互換シナジーMCUの4つの異なるシリーズがあります。高度S7シリーズ（高性能）、S5シリーズ（高統合）、S3シリーズ（高効率性）、S1シリーズ（超低消費電力）MCUには、人気の高いARM® Cortex®-M CPUアーキテクチャMCUが活用されています。このデバイスには、簡単な接続、堅固なセキュリティ、信頼性の高い安全性が実装されており、使い勝手の良いヒューマンマシンインターフェイスの作成を促進します。

特徴
• Cortex-M0+、32MHz、1.6V～5.5V、440nA （ソフトウェアスタンバイモード）、70μA/MHz
• 18チャンネル14ビットADC
• 31チャンネル容量タッチセンシング装置
• USBFS、CAN
• NIST準拠のセキュリティ機能: 暗号化とHASHアルゴリズムのハードウェアアクセラレーション、真の乱数ジェネレータ、安全な鍵の生成と格納、一意のIDなど
• リアルタイムクロックSRAMパリティエラーチェック、ADC診断、CRC計算機、Flashエリア保護
• 130nm低消費電力プロセス
• -40°C～+105°Cの動作温度範囲
• GPIOピン: 最大51本
• QFNパッケージ: 40、48、64
• パッケージLQFP: 48、64
• パッケージLGA: 36

特徴
• Cortex-M4、48MHz、1.6V～5.5V
• 130nm低消費電力プロセス
• 外部メモリバス
• 1MB Flash、192KB SRAM、メモリミラー機能、メモリ保護ユニット
• 12ビットA/D、プログラマブル・ゲイン・アンプ
• 28チャンネル14ビットA/D
• NIST準拠のセキュリティ機能: 暗号化とHASHアルゴリズムのハードウェアアクセラレーション、真の乱数ジェネレータ、安全な鍵の生成と格納、一意のIDなど
• 容量タッチセンシング装置（セグメントLCDコントローラ搭載）
• SRAM、ADC診断、CRC計算機のECCとパリティエラーチェック
• 130nm低消費電力プロセス
• -40°C～+105°Cの動作温度範囲
• GPIOピン: 最大124本
• パッケージLQFP: 64、100、144
• パッケージBGA: 121
• パッケージLGA: 100、145
• パッケージQFN: 64

特徴
• Cortex-M4、120MHz、2.7V～3.6V、117μA/MHz
• 40nm高性能プロセス
• 動作温度範囲-40°C～105°C
• USBHS、イーサネットPTP、QSPI、その他の外部メモリバスといった包括的で柔軟性に富んだ接続
• 2MB Flash、640KB SRAM、メモリミラー機能、メモリ保護ユニット
• 12ビットA/D、プログラマブル・ゲイン・アンプ
• JPEGコーデック、2D描画エンジン、32ビットカラーのWVGA（800x480）
• 機能安全要件に対処できる機能
• 業界をリードするNIST準拠のセキュリティ機能: 暗号化とHASHアルゴリズムのハードウェアアクセラレーション、真の乱数ジェネレータ、安全な鍵の生成と格納、128ビットの一意のIDなど

特徴
• Cortex-M4、240MHz、2.7V～3.6V、75μA/MHz
• 40nm高性能プロセス
• USBHS、IEEE 1588 PTPイーサネットMAC、QSPI外部メモリバス
• 4MBと3MBフラッシュ、640KB SRAM、メモリミラー機能、メモリ保護ユニット
• 業界をリードするNIST準拠のセキュリティ機能: 暗号化とHASHアルゴリズムのハードウェアアクセラレーション、真の乱数ジェネレータ、安全な鍵の生成と格納、128ビットの一意のIDなど
• JPEGコーデック、2D描画エンジン、32ビットカラーのWVGA（800x480）
• 機能安全要件に対処できる機能
• 12ビットA/D、プログラマブル・ゲイン・アンプ
• 40-nm高性能プロセス
• 動作温度範囲: -40°C～105°C
• GPIOピン: 最大172本
• パッケージLQFP: 100, 144、176
• パッケージBGA：176、224
• パッケージLGA: 145