Same Sky サーマルパッド
CUI熱パッドは、伝導性定格範囲1.0W/m*K～3.0W/m*Kが特徴です。CUIサーマルパッドは、シリコン・ベースまたはシリコン・フリーでご用意があり、電気絶縁と絶縁破壊2500Vが特徴です。これらの自然粘着性パッドは、ペルチェ素子とヒートシンクの間の伝導層に存在することで、熱の効果的な移動に役立ちます。
特徴
- 自然な粘着性
- シリコン・ベースまたはシリコン・フリー
- 電気絶縁
- CUIペルチェモジュール・フットプリントが適合するサイズ
仕様
- 熱伝導率: 1.0W/m*K～3.0W/m*K
- 2500V絶縁破壊
- 4.0、6.0、または8.0誘電率（1MHz）
- 比重: 1.65g/CC～2.9g/CC
- 引張強度: 25psi～70psi
- RoHS準拠
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公開: 2019-03-11
| 更新済み: 2024-09-24