Samtec Q2™シールド・グランドプレーン・コネクタ

Samtec Q2™シールド・グランドプレーン・コネクタは、頑丈、ハイスピード、0.635mmピッチのグランド・プレーン・ソケットとヘッダで、性能範囲は19Gbps~35Gbpsです。ボード対ボードQ2™シールドコネクタには、複数の方向、スタック高さ、位置、電力/RFエンドオプションを備えたQFSSおよびQMSSシリーズの部品があります。これらのコネクタは、差動ペアおよび/または電源の組み合わせでご用意があり、PCI/104-Express™規格仕様に適合しています。

特徴

  • EMIの低減を実現する360°金属シールド
  • 堅牢ハイスピード・メザニン・コネクタ
  • 定格最大15.7Aの一体型電源/グランドプレーン
  • 0.635mmピッチ
  • 性能最大35Gbps
  • 挿入深さの向上
  • 二段ホットプラグ着脱式
  • EMI保護のためのシールド構造
  • 電源およびRFエンドのオプション
  • 最大156本の信号ピン/48の信号ペア規格
  • スタック高10mm~16mm
  • 最大208位置
  • オプションのガイドポストと電源ピン
  • 差動ペア信号を利用可能
  • 垂直、直角、エッジ取付のオプション
  • 電源/信号の柔軟性のためのmPOWER™(UMPT/UMPS)との互換性あり
  • PCI/104-Express規格仕様に適合
  • RoHS準拠

アプリケーション

  • 5Gネットワーキング
  • 産業
  • 軍事/航空宇宙
  • 接続性のテスト
  • 医療用
  • ブロードキャストビデオ
  • 車載用
  • AI/機械学習
  • 計測機器

仕様

  • 材質
    • 液晶ポリマコンタクト/グランド絶縁体
    • リン青銅プレーン/シールド材質
    • 50µ" (1.27µm) Niメッキの上に金
  • 定格電圧:300VAC
  • 動作温度範囲:-55°C~+125°C
  • 最大SMTリードコプラナリティ0.10mm(0.004")

ビデオ

公開: 2021-09-28 | 更新済み: 2023-05-15