Seeed Studio エッジAIデバイス(Jetson Orin™モジュール搭載)

Seeed Studio reComputer Jetson Orin™モジュール搭載エッジAIデバイスは、20 TOPS~100 TOPSのAI性能を実現するパワフルかつコンパクトでインテリジェントなエッジボックスです。これらの手サイズのエッジAIデバイスは、NVIDIA® Ampere™GPUアーキテクチャと64ビット動作機能を組み合わせて、高度な多機能ビデオおよび画像処理を統合します。エッジ AI デバイスには、NVIDIA JetPack™を備えた JetPack システム、アルミニウム ケース、ヒートシンク付き冷却ファンが事前にインストールされています。これらのデバイスは FCC、CE、RoHS、および UKCA 認証に準拠しています。手のひらサイズのエッジAIデバイスは、スマートシティ、セキュリティ、産業オートメーション、スマートファクトリー業界で使用されています。代表的なアプリケーションには、ビデオ分析、医療用画像処理、オブジェクト検出、自然言語処理(NLP)、ロボティクスがあります。

特徴

  • 低消費電力と低レイテンシが備わった20TOPS〜100TOPSのAI性能
  • 手のひらサイズのエッジAIデバイス(寸法 130mm x 120mm x 58.5mm)
  • 豊富なI/Oで拡張可能
  • -10°C~60°C動作温度範囲
  • FCC、CE、RoHS、UKCA認証に準拠

アプリケーション

  • ビデオ分析
  • 医療用画像処理
  • オブジェクト検出
  • 自然言語処理(NLP)
  • ロボット工学
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部品番号 データシート 動作供給電圧 周波数 最高動作温度 メモリ サイズ メモリ タイプ
110110145 110110145 データシート + 60 C LPDDR5
110110144 + 60 C LPDDR5
110110146 110110146 データシート 9 V to 19 V 625 MHz + 60 C 4 GB LPDDR5
110110147 110110147 データシート 9 V to 19 V 625 MHz + 60 C 8 GB LPDDR5
公開: 2023-07-20 | 更新済み: 2023-08-10