768kBのフラッシュと64kBをのRAMを搭載したSilicon Labs BGM270Sは、完全システム・イン・パッケージ (SiP) ソリューションです。堅牢で完全アップグレード可能なソフトウェアスタック、グローバルな規制認証、開発サイクルを最小化して製品化までの時間を短縮する高度な開発およびデバッグのツールをサポートします。
特徴
- 32ビットArm®Cortex®-M33コア(最大周波数76.8MHz)
- 768kBのフラッシュ、64kBのRAM
- 6.5dBm (2.4GHz) TX電力の一体型パワーアンプ
- アクティブ電流とスリープ電流が低い高エネルギー効率無線コア
- Root of TrustおよびSecure Loader(RTSL)を使用したセキュアブート
- 降圧 (1.8V~3.8V) をサポートするDC/DC
- 26個のGPIOに対応する堅牢な周辺機器設定
- 動作温度:-40°C~+105°C
- パッケージ サイズ:6.5mm x 6.5mm x 1.3mm
- Bluetooth LEプロトコルスタック
- 規制認証
- CE (EU)
- UKCA(英国)
- FCC(米国)
- ISED(カナダ)
- MIC(日本)
- KC(韓国)
アプリケーション
- スポーツ、フィットネス、ウェルネス機器
- 産業オートメーション
- アクセス制御
- 動力工具
公開: 2026-02-02
| 更新済み: 2026-02-03
