768kBのフラシュと64kBのRAMを備えたSilicon Labs MGM270Sは、高度に集積化された高性能システム・イン・パッケージ (SiP) で、複数のワイヤレスプロトコルを同時にサポートする堅牢なネットワーク機能が特長です。
特徴
- 32ビットArm®Cortex®-M33コア(最大周波数76.8MHz)
- 768kBのフラッシュ、64kBのRAM
- 6.5dBm (2.4GHz) TX電力の一体型パワーアンプ
- アクティブ電流とスリープ電流が低い高エネルギー効率無線コア
- Root of TrustおよびSecure Loader(RTSL)を使用したセキュアブート
- 降圧 (1.8V~3.8V) をサポートするDC/DC
- 26個のGPIOに対応する堅牢な周辺機器設定
- 動作温度:-40°C~+105°C
- パッケージ サイズ:6.5mm x 6.5mm x 1.3mm
- プロトコル スタック
- 802.15.4
- Zigbee PRO/Green Power
- Connect
- 独自
- Bluetooth Low Energy (Bluetooth 5.x)
- マルチプロトコル
- 規制認定
- CE(EU)
- UKCA(英国)
- FCC(米国)
- ISED(カナダ)
- MIC(日本)
- KC(韓国)
アプリケーション
- 産業オートメーション
- アクセス制御
- 動力工具
公開: 2026-02-02
| 更新済み: 2026-02-03
