特徴
- 低挿入損失
- 低振幅不整合
- 低位相不平衡
- 被覆フリップチップガラス
- <1.5mm2小型フットプリント
- 560μm薄型(リフロー後)
- 高性能RF
- 省スペース型PCB対ディスクリートソリューション
- BOM係数削減
- 効率的な製造可能性
アプリケーション
- マッチングネットワーク搭載2.45GHzバラン
- 以下のチップセットに最適化したマッチング:
- nRF51822-QFAAG0/GC/FA
- nRF51822-QFABB0
- nRF51422-QFAAE0
BALF-NRF01D3のアプリケーション回路
公開: 2019-01-25
| 更新済み: 2024-01-23

