STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO慣性SiPモジュール

STMicorelectronicsのISM330DHCX iNEMO慣性システム・イン・パッケージ（SiP）モジュールは、インダストリアル・インターネット・オブ・シングス（IIoT）やインダストリー4.0のアプリケーション向けに、高性能3Dデジタル加速度センサと3Dデジタル・ジャイロスコープを搭載しています。加速度センサとジャイロスコープのセンシング素子は同じシリコンダイ上に実装されており、優れた安定性と堅牢性を実現しています。ISM330DHCXは、フルスケール加速度範囲が±2g～±16g、広角速度範囲が±125dps～±4000dpsであり、幅広い用途での使用が可能です。ISM330DHCXモジュールは、傾斜検出、自由落下、ウェイクアップ、6D/4D方向、クリック、ダブルクリックなど、一連の組み込み機能と割り込みを統合しています。歩数計、歩数検出およびカウンタを統合し、ヘルスケアアプリケーション向けに提供されます。 STMicroelectronicsのISM330DHCX iNEMO Inertial SiP Moduleは、14ピンプラスチックLGA（Land Grid Array）ECOPACK®パッケージで提供され、RoHS指令に準拠しています。

特徴

選択可能な±2g、±4g、±8g、および±16gフルスケールの3D加速度センサ
選択可能な拡張機能付き±125dps、±250dps、±500 dps、±1000dps、±2000dps、および±4000dpsフルスケールの3Dジャイロスコープ
動作温度範囲：-40°Cから+105°C
温度に対する高い安定性を実現する組み込み補償機能
SPI/I2Cシリアルインターフェイス
ジャイロスコープおよび加速度センサ（OISおよびその他の安定化アプリケーション）のデータ出力用補助SPIシリアルインターフェイス
6チャンネル同期出力
追加の外部センサからのデータを効率的に収集するセンサーハブ機能
最大9Kバイトの組み込みスマートFIFO