特徴
- オプション
- SMPM最小ピッチ0.228"
- SMPS最小ピッチ0.155"
- フローティングSMPM同軸ピンによって優れたRF性能を保証
- 組立/分解を容易にする独自のSVコネクタ保持機構
- ブラインドメイトおよび簡素化されたケーブル配線によってMTTR(平均修復時間)を削減
- エッジローンチオプションにより、プラグインカードのケーブルアセンブリが不要
- ドーターカードからバックプレーンコネクターへの同軸インターフェイス規格
- 他のVITAコネクタ規格と並べて実装できるように設計
アプリケーション
- SIGINT
- EWR
- 陸上基地局、通信システム
- リアトランジションモジュール(RTM)を備えていない、またはRTMの速度が制限された航空輸送ラック(ATR)
- 航空電子工学、レーダーシステム
仕様
- 2MHz〜40GHzで最大VSWR1.5:1
- クロストーク要件
- ≥3MHz~30MHzで140dB以上
- ≥30MHz〜3GHzで120dB以上
- ≥3GHzから27GHzで100dB以上
- ≥27GHz~40GHzで90dB以上
- 0.79インチ軸方向移動
- ±0.010 "ラジアルフロート
- パワーハンドリング
- 3MHz~30MHzで30dBm
- 30MHz~40GHzで20dBm
- 1.0ポンドの標準的な係合/離脱力
- 0.145~0.155インチの最小ピッチ範囲
- 2.6ポンドの標準的なばね力 (完全なたわみ)
- 500回以上の嵌合耐久性
- MIL-STD-810振動
ビデオ
モジュールを並べて実装
分解図
バックプレーンモジュール C の拡大図(0.086 SMPMコンタクト表示)
Additional Resources
公開: 2017-10-26
| 更新済み: 2025-12-11

