EPCOS / TDK AIデータセンター冷却ソリューション

EPCOS/ TDK AI データセンター冷却ソリューションは、正確でリアルタイムの熱管理を提供し、最適な性能確保、エネルギー効率の強化、 ハードウェア障害の防止を実現します。TDKは、高精度NTC(負温度係数)サーミスタをはじめとする、豊富な温度センシングソリューションを提供します。これらのNTC(負温度係数)サーミスタは、高精度と信頼性が高く、迅速な応答時間と長期安定性を備えているため、重要な熱管理アプリケーションに最適です。

AIデータセンター冷却ソリューションには、耐湿タイプ、浸漬および液体接触センサ、パイプ取付オプションもあります。これらのセンサは、コンパクトで堅牢な設計が特徴で、プリント基板(PCB)、ヒートシンク、エアフローパス内にシームレスに統合できます。この柔軟性は、サーバーインフラ全体での周囲、表面、流体温度の正確な監視をサポートしています。

特徴

  • 正確な応答
  • 熱伝導性
  • 柔軟性に富んだ取付ソリューション
  • 組み込みが容易
  • ボンディング式NTCチップバージョン

概要

EPCOS / TDK AIデータセンター冷却ソリューション
公開: 2025-10-29 | 更新済み: 2025-11-14