TDK CAシリーズMLCC
TDK CAシリーズ積層セラミック・チップ・コンデンサ(MLCC)は、インライン構造により大容量が備わっている低抵抗MLCCです。これらのMLCCは、従来のMLCCより高い機械的耐久性を実現しており、薄型で電気抵抗が低くなっています。CAシリーズMLCCは、メタル・フレーム間のハイブリッド・ジョイントが特徴です。これらのMLCCには、機械的はんだ付けと圧着プロセスが採用されており、高温でもMLCCがずり落ちないようにリフローはんだ付けされています。CAシリーズMLCCは、ワイヤレス・パワー伝送での共振回路に適用されます。これらのMLCCは、ダブル・タイプとトリプル・タイプ形状でご用意があります。CAシリーズMLCCは、-55℃~125℃の温度範囲で動作します。特徴
- 高機械的耐久性
- 高容量密度
- 薄型、低電気抵抗
- インライン構造で横並びに配置
- メタル・フレーム間のハイブリッド・ジョイント
仕様
- 動作温度範囲: -55°C~125°C
- MEGACAPインライン・タイプ・コンデンサ
- 厚さ6.40mm
- ±5%の容量公差
ビデオ
CAシリーズMLCCの寸法
公開: 2018-08-20
| 更新済み: 2024-09-20
