TDK CAシリーズMLCC

TDK CAシリーズ積層セラミック・チップ・コンデンサ(MLCC)は、インライン構造により大容量が備わっている低抵抗MLCCです。これらのMLCCは、従来のMLCCより高い機械的耐久性を実現しており、薄型で電気抵抗が低くなっています。CAシリーズMLCCは、メタル・フレーム間のハイブリッド・ジョイントが特徴です。これらのMLCCには、機械的はんだ付けと圧着プロセスが採用されており、高温でもMLCCがずり落ちないようにリフローはんだ付けされています。CAシリーズMLCCは、ワイヤレス・パワー伝送での共振回路に適用されます。これらのMLCCは、ダブル・タイプとトリプル・タイプ形状でご用意があります。CAシリーズMLCCは、-55℃~125℃の温度範囲で動作します。

特徴

  • 高機械的耐久性
  • 高容量密度 
  • 薄型、低電気抵抗
  • インライン構造で横並びに配置
  • メタル・フレーム間のハイブリッド・ジョイント

仕様

  • 動作温度範囲: -55°C~125°C
  • MEGACAPインライン・タイプ・コンデンサ
  • 厚さ6.40mm
  • ±5%の容量公差

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CAシリーズMLCCの寸法

TDK CAシリーズMLCC
公開: 2018-08-20 | 更新済み: 2024-09-20