TDK CNAシリーズ積層セラミックチップコンデンサ

TDK CNAシリーズ積層セラミック・チップ・コンデンサ（MLCC）は、ソフト終端車載グレード・コンデンサです。これらのMLCCには、終端に導電性樹脂層が含まれています。CNAシリーズMLCCには、はんだ付け位置のみをカバーする導電層のため、抵抗が低く抑えらえています。これらのMLCCは、-55℃～+125℃の温度範囲で動作し、±10%の容量許容差が備わっています。CNAシリーズMLCCは、ソフト終端タイプへの交換を促進することで信頼性の向上を実現しています。これらのMLCCは、バッテリ・ラインでのフェイルセーフ設計、およびボード曲げによるセラミック体の割れ防止といった用途があります。