TDK ソフト終端

ボードを最大10mm曲げた後でクラック発生なし

3216サイズの製品の曲げ強度の比較（通常の電極製品とソフト終端の比較）

ボード耐屈曲性（限界曲げ）テストのデータです。従来品では、約4mmのたわみでセラミックス素子に亀裂が発生します。ソフト主担は、2倍のたわみに安全に耐えることができます。

コンデンサ素子に亀裂は発生しませんが、過度の応力下であってもフェイルセーフ機能によって終端電極が剥がれます。

従来の製品では、過度の応力が連続して印加されると、セラミックス素子に亀裂が発生していました。ソフト終端では、ニッケルメッキ層と導電性樹脂層は剥がれても素子に亀裂が発生せず、導電性樹脂に素子の亀裂を防止できる優れた効果があることを示しています。

TDKのソフト終端コンデンサは、3,000サイクルの後でもはんだ接合が保持されていた唯一の製品です。競合A社とB社のコンデンサは、わずか2,000サイクルではんだ接合が外れてしまいました。これは、TDKのソフト終端テクノロジーの真の利点です。

テスト条件は、1,000、2,000、3,000サイクルの増分間隔で-55ºC～125ºCにセットされました。