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その他の資料:
Cシリーズソフト終端コンデンサ
Cシリーズの一般的なアプリケーション

TDKソフト終端CシリーズMLCC

TDKソフト終端シリーズは、特に安全性または高信頼性の設計においてボードの柔軟性が大幅に必要となるアプリケーションでの使用を目的に設計されています。ABS、ESP、エアバッグ、バッテリラインアプリケーションといった、安全性が重要な車載アプリケーションには、一般的にTDKのソフト終端コンデンサが活用されています。 標準のMLCCで使用されている従来の終端資材には柔軟性がなく、部品と回路ボードとの間のはんだ接合部の亀裂または剪断させる恐れのある振動、衝撃、または熱膨張、収縮の原因となります。 衝撃や振動、極端な温度スイングにさらされる車載アプリケーションでは、故障率が高くなりかねません。TDKの新しいソフト終端コンデンサは、機械的・熱ストレスに対して非常に高い耐性を発揮できるため、自動車OEMの要件を満たすコンポーネントを実現できます。