TE Connectivity / Linx Technologies microSplatch® uSP410チップアンテナ

TE Connectivity (TE) のLinx Technologies microSplatch®uSP410チップアンテナは、表面実装型のモノポールチップアンテナです。ISM、LoRaWAN ® 、Sigfox® 、その他のLPWA（低消費電力、広域）およびリモート制御アプリケーションに適しています。uSP410の近くに干渉源がある場合でも優れた性能を実現できるように、設計にアース線技術を取り入れています。TE Connectivity / Linx Technologies microSplatch uSP410チップアンテナは、テープとリールパッケージでご用意があり、大容量アプリケーションを対象としたプリント回路ボードに直接リフローはんだ付けするように設計されています。アンテナがあらかじめ取り付けられている評価ボードとSMAコネクタもご用意しています。