TE Connectivity 25114xコンタクトパッド
TE Connectivity の 25114x コンタクトパッド は、プリント基板上での繰り返し嵌合用途向けに設計されています。これらのコンタクトは、ポゴピン／スプリングフィンガーと嵌合する充電パッドとして使用でき、幅広い業界のプリント基板アプリケーションに対応します。 25114x 接点パッドは、直径 1.5mm ～ 2.99mm、高さ 0.8mm ～ 1.91mm の各種サイズが用意されており、さまざまな ニーズに対応します。これらのコンタクトは、プリント基板上の銅箔と比較して、信頼性が高く耐久性のある嵌合性能を提供します。25114x接触パッドは、ウェアラブル機器、POSスキャナ、セキュリティシステム、GPS機器、タブレット、ゲーム機、検査機器などに適用できます。
特徴
- ボード-to-コンポーネント コネクタシステム
- コネクタおよびコンタクトはプリント基板上で終端されます。
- 金プリント基板コンタクト終端部めっき材料および接点部めっき材質
- 真鍮合金コンタクト基材
- ニッケルコンタクト下地めっき材質
- 直径 1.5mm ～ 2.99mm、厚さ 0.8mm ～ 1.91mm
アプリケーション
- IoT
- 携帯電話
- ウェアラブル デバイス
- ゲームコンソール
- タブレット
- 患者モニタリング機器
- POSスキャナ
- セキュリティシステム
- GPSデバイス
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| 部品番号 | 外径 | 説明 |
|---|---|---|
| 2511417-1 | 1.98 mm | サーキットボードハードウェア - PCB CONTACT PAD, 1.98Dx0.64H, GOLD |
| 2511417-2 | 1.98 mm | サーキットボードハードウェア - PCB CONTACT PAD, 1.98Dx1.14H, GOLD |
| 2511417-3 | 1.98 mm | サーキットボードハードウェア - PCB CONTACT PAD, 1.98Dx1.40H, GOLD |
| 2511418-1 | 2.99 mm | サーキットボードハードウェア - PCB CONTACT PAD, 2.99Dx1.40H, GOLD |
| 2511418-2 | 2.99 mm | サーキットボードハードウェア - PCB CONTACT PAD, 2.99Dx1.91H, GOLD |
| 2511420-1 | 1.5 mm | サーキットボードハードウェア - PCB CONTACT PAD, 1.50Dx0.80H, GOLD |
公開: 2025-12-03
| 更新済み: 2025-12-17