TE Connectivity AMPMODU 2mm離脱ヘッダ

38%TE Connectivity’s (TE) AMPMODU2mm離脱ヘッダ(ブレークアウェイヘッダ)は、標準の2.54mm [0,100”] センターラインコネクターよりもPCBが省スペースになっています。これにより、より多くの機能を ボードに組み込むことができます。AMPMODU 2mm離脱ヘッダには、自動化された表面実装、スルーホールリフロー、ボードへの従来のスルーホール取り付けに適したバリアントがあります。これにより、設計者/顧客は、基板上の効率的でコスト効率の高いアプリケーション と、プリント基板アセンブリ用の幅広いオプション を利用できます。これらの離脱ヘッダーは、市場の他の主要 ブランドのレセプタクルと互換性があります。 代表的なアプリケーションには、PLC/IOデバイス、サーボ・ドライブ、材質ハンドリング機器、ビルとホームオートメーション、産業用制御機器、ロボット工学、計測機器、テスト装置があります。

特徴

  • 2.54mm [0.100”] センターラインに比べてPCBボードで38%の省スペースになっており拡張機能を実現可能
  • 他の主要ブランドのレセプタクルと互換性のあるソリューション
  • 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造による基板への効率的かつコスト効率の高いアプリケーション

仕様

  • 電気的特徴:
    • 2A電流定格 (最大)
    • 耐電圧:650VAC
    •  RMS動作電圧:125VDC または125VAC
  • 機械的特徴:
    • 動作温度:
      • -40°C~105°C(錫メッキ)
      • -40°C~125°C(金メッキ)
    • はんだ付け性:260°Cまでリフロー可能
    • 振動:1µsを超える電気的不連続はありません
  • 材質:
    • メッキ:
      • 30µ” [0.76µm] ゴールド
      • 15µ” [0.38µm] ゴールド
      • 4µ” [0.1µm] ゴールドフラッシュ錫
    • 接点材質:リン青銅
    • ハウジング材質: 高温プラスチック (LCP) 、黒
    • 環境:
      • UL94V0、低ハロゲン
      • 動作環境Class III

アプリケーション

  • PLC/IO装置
  • サーボ駆動
  • マテリアルハンドリング機器
  • ビルとホーム・オートメーション
  • 産業用制御装置
  • ロボット工学
  • 計装および試験装置

設計ナビゲーター

チャート - TE Connectivity AMPMODU 2mm離脱ヘッダ
公開: 2023-06-20 | 更新済み: 2024-08-14