TE Connectivity AMPMODU 1.0mmセンターライン・インターコネクト・システム
TE Connectivity（TE）のAMPMODU 1.0mmセンターライン相互接続システムは、標準の2.54mmピッチコネクタと比較してボード上で85%の省スペースを実現します。デュアルビーム・コンタクト設計によって、厳しい衝撃/振動環境であっても信頼性の高い電気接続を実現します。TE AMPMODU 1.0mmセンターライン相互接続システムは、最大100位置の広範な設計要件および2つのメッキオプションで作動し、自動化された表面実装とリフロー工程に対応しています。
特徴
- 2.54mm (0,100”)コネクタと比較して、1.0mmセンターラインを持つPCBで85%の省スペース
- 厳しい衝撃/振動アプリケーションにおいても、2つの接触点を介した信頼性の高い信号転送
- ピック・アンド・プレース・コンデンサを用いた表面実装構成によって自動化された環境における製造上の柔軟性
- 金メッキを活用した耐久性と耐腐食性の向上
- リフロー対応材料のおかげで時間の節約を実現
- デュアルエントリ（双方向）レセプタクル搭載ボードの組立における卓越した柔軟性
- RoHSおよびREACHに準拠
アプリケーション
- 産業用制御装置
- ビルとホーム・オートメーション機器
- サーボ駆動
- プログラマブル・ロジック・コントローラ（PLC）
- I/O機器
- 電気通信装置
- ロボット工学
- 計装および試験装置
仕様
- 1.0mm（0.0394"）センターライン
- SMT
- 垂直取付角
- デュアルビーム・レセプタクル接点設計
- デュアルエントリ・レセプタクル
- 2列（1列あたり5～50位置）
- 電気的特徴
- コンタクトごとに1Aの最大電流
- 動作電圧: 30VAC
- 誘電体耐電圧：300VAC
- 機械
- -55°C～+125°C動作温度範囲
- リフローはんだ付け対応（+260°Cまで）
- 材料
- 高温熱可塑性の筐体
- 銅合金接点
- メッキオプション
- 30µ"（0.76µm）金
- 5µ"（0.1µm）金フラッシュ
ビデオ
その他の資料
関連製品
TE Connectivity AMPMODU Interconnection System
Provides connections with a unique modular concept, utilizing precision-formed receptacle contacts.
公開: 2021-08-02
| 更新済み: 2025-03-17